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BLM18AG102BH1B PDF 데이터시트 : 부품 기능 및 핀배열

부품번호 BLM18AG102BH1B
기능 Chip ferrite beads
제조업체 Murata
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BLM18AG102BH1B 데이터시트, 핀배열, 회로
参考図番号:JNF243A-0068-01
Reference
チップフェライトビーズ
BLM18□□□□□(B/J)H1□
Only
P1/10
参考図
1.適用範囲
本参考図は、車載用電子機器に使用されるチップフェライトビーズBLM18_(B/J)Hシリーズに適用します。
2.品番の構成
(例) BL
識別記号
M 18 AG
121
タイプ 寸法 特性 インピーダンス
(L×W) (100MHzでのTYP.値)
寸法(T)
B:標準品
J:低背品
H1
分類 回路数
(車載対応品)
包装分類コード
D:テーピング品
B:バラ品
3.定格
貴社品番
弊社品番
BLM18KG260JH1D
BLM18KG260JH1B
BLM18KG300JH1D
BLM18KG300JH1B
BLM18KG700JH1D
BLM18KG700JH1B
BLM18KG101JH1D
BLM18KG101JH1B
BLM18KG121JH1D
BLM18KG121JH1B
BLM18KG221BH1D
BLM18KG221BH1B
BLM18KG331BH1D
BLM18KG331BH1B
BLM18KG471BH1D
BLM18KG471BH1B
BLM18KG601BH1D
BLM18KG601BH1B
BLM18AG121BH1D
BLM18AG121BH1B
BLM18AG151BH1D
BLM18AG151BH1B
BLM18AG221BH1D
BLM18AG221BH1B
BLM18AG331BH1D
BLM18AG331BH1B
BLM18AG471BH1D
BLM18AG471BH1B
BLM18AG601BH1D
BLM18AG601BH1B
BLM18AG102BH1D
BLM18AG102BH1B
インピーダンス (Ω)
(at 100MHz,標準試験条件にて測定)
Typ.値
定格電流
(mA)
at 125℃ at 150℃
直流抵抗
(Ω以下)
初 期 試験後
26±25%
26
4000*1
10*1 0.007 0.012
30±25%
30
3300*1
10*1 0.010 0.015
70±25%
70
2200*1
10*1 0.022 0.032
100±25%
100
1900*1
10*1 0.030 0.040
120±25%
120
1900*1
10*1 0.030 0.040
220±25%
220
1500*1
10*1 0.050 0.060
330±25%
330
1200*1
10*1 0.080 0.095
470±25%
470
1000*1
10*1 0.130 0.145
600±25%
600
1000*1
10*1 0.150 0.165
120±25%
120
800*1
10*1 0.18 0.28
150±25%
150
700*1
10*1 0.25 0.35
220±25%
220
700*1
10*1 0.25 0.35
330±25%
330
600*1
10*1 0.30 0.40
470±25%
470
550*1
10*1 0.35 0.45
600±25%
600
500*1
10*1 0.38 0.48
1000±25%
1000
450*1
10*1 0.50 0.60
備考
大電流用
一般用
株式会社 村田製作所




BLM18AG102BH1B pdf, 반도체, 판매, 대치품
参考図番号:JNF243A-0068-01
Reference Only
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7-2.機械的性能
No. 項目
7-2-1 外観 および
寸法
7-2-2 電極固着力
規格値
4項を満足します。
表1を満足します。
表1
外観
インピーダンス
変化率
(at 100MHz)
直流抵抗
著しい異常は
ありません。
±30%以内
3項を
満足します。
7-2-3 たわみ強度
試験方法
目視によります。
ノギスによります。
製品を基板にはんだ付けし試験を行います。
加圧荷重:6.8N
加圧時間:5秒±1秒
加圧方向:基板に水平方向
荷重
R0.5
(側面図)
基板
製品をガラエポ基板にはんだ付けし基板裏から加圧します。
基 板 :100mm×40mm×1.6mm
たわみ量(n):1.0mm
加圧時間:30秒
加圧治具
R340
7-2-4 耐振性
45mm
45mm
製品
製品を基板にはんだ付けし試験を行います。
振動周波数:10Hz~2000Hz~10Hz/20分
振 幅 :全振幅1.5mm 又は加速度振幅49m/s
いずれか小さい方
試験時間 :3方向に各2時間(計6時間)
7-2-5 はんだ
耐熱性
表2を満足します。
表2
外観
インピーダンス
変化率
(at 100MHz)
直流抵抗
著しい異常は
ありません。
±30%以内
(BLM18KGは
±50%以内)
3項を
満足します。
フラックス :ロジンエタノール 25(wt)% 溶液
予 熱 :150℃±10℃,60秒~90秒
はんだ :Sn-3.0Ag-0.5Cu 組成はんだ
はんだ温度:270℃±5℃
浸せき時間:10秒±0.5秒(静止はんだ)
浸せき引き上げ速度:25mm/s
後処理 :槽から取り出し、室温に48時間±4時間放置
7-2-6 落 下
7-2-7 はんだ
付け性
外観に著しい異常はありません。
電極の95%以上が、新しい
はんだで覆われています。
コンクリート上または鋼板を水平に設置し、 製品を
自然落下させます。
落下高さ :75cm
落下開始方向:3方向
落下回数 :各方向 3回(計9回)
フラックス :ロジンエタノール 25(wt)% 溶液
予 熱 :150℃±10℃,60秒~90秒
はんだ :Sn-3.0Ag-0.5Cu 組成はんだ
はんだ温度:240℃±5℃
浸せき時間:3秒±1秒
浸せき引き上げ速度:25mm/s
株式会社 村田製作所

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BLM18AG102BH1B 전자부품, 판매, 대치품
参考図番号:JNF243A-0068-01
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9. 注意
9-1.定格上の注意
定格電流を超えてのご使用は避けてください。定格電流を超えて使用しますと当製品は発熱し、内部電極間の
ショート、断線あるいははんだが溶けて部品が脱落する恐れがあります。
9-2.突入電流について
定格電流を大きく上回る突入電流(またはパルス電流、ラッシュ電流)が製品に印加されると、過度の発熱に
より断線や焼損のような重大な不具合が発生する恐れがあります。突入電流が印加される場合は事前に弊社に
お問い合わせ下さい。
9-3.フェールセーフ
当製品に万が一異常や不具合が生じた場合でも、二次災害防止のために完成品に適切なフェールセーフ機能を
必ず付加して下さい。
9-4.用途の限定
当製品について、その故障や誤動作が人命または財産に危害を及ぼす恐れがある等の理由により、高信頼性が
要求される以下の用途でのご使用をご検討の場合は、必ず事前に弊社までご連絡下さい。
①航空機器 ②宇宙機器 ③海底機器 ④発電所制御機器 ⑤医療機器 ⑥防災/防犯機器
⑦交通用信号機器 ⑧輸送機器(列車・船舶等) ⑨その他上記機器と同等の機器
10.使用上の注意
本製品は、はんだ付けにて接合されることを意図して設計しておりますので、導電接着剤での接合等 他の方法を
使用される場合は事前に弊社にご相談下さい。
10-1.ランドパターン設計
フロー、リフローはんだ付け時の標準ランド寸法を下記に示します。
標準ランド寸法
< BLM18タイプ>
チップフェライトビーズ
cd
形式
定格電流
(A)
はんだ
パターン厚みおよびd
18μm 35μm 70μm
BLM18
~1.0
~1.5
~2.5
~4.0
フロー/
リフロー
フロー
0.7
2.2~2.6
リフロー
1.8~2.0
0.7
0.7
1.2
2.4
6.4
0.7 0.7
0.7 0.7
1.2 0.7
3.3 1.65
(単位:mm)
※パターンからの発熱が大きい場合は、基板と部品の接合部が
ソルダーレジスト
劣化する恐れがありますのでご注意下さい。
パターン
10-2.はんだ付け
この製品は、フロー,リフロー方式でご使用下さい。
(1)使用フラックス,はんだ
次のフラックス、はんだを用いて、熱ショックが加わらないよう注意しながらはんだ付けをして下さい。
フラックス ・ロジン系フラックスをご使用下さい。
・酸性の強いもの(塩素含有量 0.2(wt)%を越えるもの)は使用しないで下さい。
・水溶性フラックスは使用しないで下さい。
はんだ
・Sn-3.0Ag-0.5Cu 組成のはんだをご使用下さい。
・クリームはんだ塗布厚は100μm~200μmとしてください。
株式会社 村田製作所

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