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IXA55I1200HJ 데이터시트 PDF




IXYS에서 제조한 전자 부품 IXA55I1200HJ은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


PDF 형식의 IXA55I1200HJ 자료 제공

부품번호 IXA55I1200HJ 기능
기능 XPT IGBT
제조업체 IXYS
로고 IXYS 로고


IXA55I1200HJ 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.




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IXA55I1200HJ 데이터시트, 핀배열, 회로
XPT IGBT
Single IGBT
Part number
IXA55I1200HJ
IXA55I1200HJ
VCES
I C25
VCE(sat)
=
=
=
preliminary
1200 V
84 A
1.8 V
(G) 1
(C) 2
(E) 3
Backside: isolated
Features / Advantages:
Easy paralleling due to the positive temperature
coefficient of the on-state voltage
Rugged XPT design (Xtreme light Punch Through)
results in:
- short circuit rated for 10 µsec.
- very low gate charge
- low EMI
- square RBSOA @ 3x Ic
Thin wafer technology combined with the XPT design
results in a competitive low VCE(sat)
Applications:
AC motor drives
Solar inverter
Medical equipment
Uninterruptible power supply
Air-conditioning systems
Welding equipment
Switched-mode and resonant-mode
power supplies
Inductive heating, cookers
Pumps, Fans
Package: ISOPLUS247
Isolation Voltage: 3600 V~
Industry standard outline
RoHS compliant
Epoxy meets UL 94V-0
Soldering pins for PCB mounting
Backside: DCB ceramic
Reduced weight
Advanced power cycling
IXYS reserves the right to change limits, conditions and dimensions.
© 2009 IXYS all rights reserved
Data according to IEC 60747and per semiconductor unless otherwise specified
20090409




IXA55I1200HJ pdf, 반도체, 판매, 대치품
Outlines ISOPLUS247
E
A
A2
E1
1 23
2x b2
3x b
b4
c 2x e
A1
W
IXA55I1200HJ
preliminary
Millimeter
Dim.
min max
A 4.83 5.21
A1 2.29 2.54
A2 1.91 2.16
b 1.14 1.40
b2 1.91 2.20
b4 2.92 3.24
c 0.61 0.83
D 20.80 21.34
D1 15.75 16.26
D2 1.65 2.15
D3 20.30 20.70
E 15.75 16.13
E1 13.21 13.72
e 5.45 BSC
L 19.81 20.60
L1 3.81 4.38
Q 5.59 6.20
R 4.25 5.50
W - 0.10
Inches
min max
0.190 0.205
0.090 0.100
0.075 0.085
0.045 0.055
0.075 0.087
0.115 0.128
0.024 0.033
0.819 0.840
0.620 0.640
0.065 0.085
0.799 0.815
0.620 0.635
0.520 0.540
0.215 BSC
0.780 0.811
0.150 0.172
0.220 0.244
0.167 0.217
- 0.004
Die konvexe Form des Substrates ist typ. < 0.04 mm über der
Kunststoffoberfläche der Bauteilunterseite
The convex bow of substrate is typ. < 0.04 mm over plastic
surface level of device bottom side
Die Gehäuseabmessungen entsprechen dem Typ TO-247 AD
gemäß JEDEC außer Schraubloch und Lmax.
This drawing will meet all dimensions requiarement of JEDEC
outline TO-247 AD except screw hole and except Lmax.
(C) 2
(G) 1
(E) 3
IXYS reserves the right to change limits, conditions and dimensions.
© 2009 IXYS all rights reserved
Data according to IEC 60747and per semiconductor unless otherwise specified
20090409

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