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부품번호 | BZT52C11S 기능 |
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기능 | Zener Diode | ||
제조업체 | BLUE ROCKET ELECTRONICS | ||
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전체 7 페이지수
BZT52CXXXS
Rev.F Mar.-2015
描述 / Descriptions
SOD-323 塑封封装 稳压二极管。
Zener Diode in a SOD-323 Plastic Package.
特征 / Features
200mW 功耗,中等电流,自动贴片组装。
200mW Power dissipation, medium current, automated assembly processes.
用途 / Applications
适用于 2.4V-39V 的宽范围稳压电路。
2.4V to 39V wide zener voltage range applications.
内部等效电路 / Equivalent Circuit
DATA SHEET
引脚排列 / Pinning
1
2
PIN1:Cathode
PIN2:Anode
放大及印章代码 / hFE Classifications & Marking
见电性能参数。See Electrical Characteristics.
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BZT52CXXXS
Rev.F Mar.-2015
电参数曲线图 / Electrical Characteristic Curve
DATA SHEET
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4페이지 BZT52CXXXS
Rev.F Mar.-2015
DATA SHEET
回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free)
说明:
1、预热温度 25~150℃,时间 60~90sec;
2、峰值温度 245±5℃,时间持续为 5±0.5sec;
3、焊接制程冷却速度为 2~10℃/sec.
Note:
1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec.
2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec.
3. Cooling Speed: 2~10℃/sec.
耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions
温度:260±5℃
时间:10±1 sec.
Temp.:260±5℃
Time:10±1 sec
包装规格 / Packaging SPEC.
卷盘包装 / REEL
Package Type
封装形式
SOD-323
Units/Reel
只/卷盘
3,000
Reels/Inner Box
卷盘/盒
10
Units 包装数量
Units/Inner Box Inner Boxes/Outer Box
只/盒
盒/箱
30,000
8
Units/Outer Box
只/箱
240,000
Dimension 包装尺寸 (unit:mm3)
Reel
Inner Box 盒
Outer Box 箱
7〞×8 180×120×180 385×257×392
使用说明 / Notices
http://www.fsbrec.com
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구 성 | 총 7 페이지수 | ||
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부품번호 | 상세설명 및 기능 | 제조사 |
BZT52C11 | 410 mW Zener Diodes 2.4 to 39 Volts | Micro Commercial Components |
BZT52C11 | Zener Diode | BLUE ROCKET ELECTRONICS |
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