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BZX84C12 데이터시트 PDF




BLUE ROCKET ELECTRONICS에서 제조한 전자 부품 BZX84C12은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


PDF 형식의 BZX84C12 자료 제공

부품번호 BZX84C12 기능
기능 Zener Diode
제조업체 BLUE ROCKET ELECTRONICS
로고 BLUE ROCKET ELECTRONICS 로고


BZX84C12 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.




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BZX84C12 데이터시트, 핀배열, 회로
BZX84CXXX
Rev.F Mar.-2016
描述 / Descriptions
SOT-23 塑封封装 稳压二极管。
Zener Diode in a SOT-23 Plastic Package.

特征 / Features
300mW 功耗,非常适合于自动化装配流程。
300mW power dissipation, Ideally Suited for Automated Assembly.

用途 / Applications
适用于 2.4V-51V 的宽范围稳压电路。
2.4V to 51V wide zener voltage range applications.
内部等效电路 / Equivalent Circuit
引脚排列 / Pinning
3
1
2
PIN: See Equivalent Circuit.
放大及印章代码 / hFE Classifications & Marking
见电性能参数。See Electrical Characteristics.
DATA SHEET
http://www.fsbrec.com
1/7




BZX84C12 pdf, 반도체, 판매, 대치품
BZX84CXXX
Rev.F Mar.-2016
电参数曲线图 / Electrical Characteristic Curve
DATA SHEET
http://www.fsbrec.com
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BZX84C12 전자부품, 판매, 대치품
BZX84CXXX
Rev.F Mar.-2016
DATA SHEET
回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free)
说明:
1、预热温度 25150℃,时间 6090sec;
2、峰值温度 245±5℃,时间持续为 5±0.5sec;
3、焊接制程冷却速度为 210/sec.
Note:
1.Preheating:25~150, Time:60~90sec.
2.Peak Temp.:245±5, Duration:5±0.5sec.
3. Cooling Speed: 2~10/sec.
耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions
温度:260±5
时间:10±1 sec.
Temp.:260±5
Time:10±1 sec
包装规格 / Packaging SPEC.
卷盘包装 / REEL
Package Type
封装形式
SOT-23
Units/Reel
/卷盘
3,000
Reels/Inner Box
卷盘/
10
Units 包装数量
Units/Inner Box Inner Boxes/Outer Box
/
/
30,000
8
Units/Outer Box
/
240,000
Dimension 包装尺寸 (unitmm3)
Reel
Inner Box
Outer Box
7×8 180×120×180 385×257×392
使用说明 / Notices
http://www.fsbrec.com
7/7

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