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BRM05N50 데이터시트 PDF




BLUE ROCKET ELECTRONICS에서 제조한 전자 부품 BRM05N50은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


PDF 형식의 BRM05N50 자료 제공

부품번호 BRM05N50 기능
기능 N-CHANNEL MOSFET
제조업체 BLUE ROCKET ELECTRONICS
로고 BLUE ROCKET ELECTRONICS 로고


BRM05N50 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.



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BRM05N50 데이터시트, 핀배열, 회로
BRM05N50
Rev.D Nov.-2015
DATA SHEET
描述 / Descriptions
SOT-23 塑封封装 N MOS 场效应管。N- CHANNEL MOSFET in a SOT-23 Plastic Package.
特征 / Features
低栅电荷,低反馈电容,开关速度快,能承受高能量脉冲雪崩和整流方式。
Low gate charge, low crss, fast switching, withstand high energy pulse in the avalanche and
commutation mode.
用途 / Applications
用于高效 DC/DC 转换和功率开关。
These devices are well suited for high efficiency switching DC/DC converters and switch mode power
supplies.
内部等效电路 / Equivalent Circuit
引脚排列 / Pinning
3
2
1
PIN1S
PIN 2G
PIN 3D
印章代码 / Marking
Marking
H05N5
http://www.fsbrec.com
1/7




BRM05N50 pdf, 반도체, 판매, 대치품
BRM05N50
Rev.D Nov.-2015
电参数曲线图 / Electrical Characteristic Curve
DATA SHEET
http://www.fsbrec.com
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4페이지










BRM05N50 전자부품, 판매, 대치품
BRM05N50
Rev.D Nov.-2015
DATA SHEET
回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free)
说明:
1、预热温度 25150℃,时间 6090sec;
2、峰值温度 245±5℃,时间持续为 5±0.5sec;
3、焊接制程冷却速度为 210/sec.
Note:
1.Preheating:25~150, Time:60~90sec.
2.Peak Temp.:245±5, Duration:5±0.5sec.
3. Cooling Speed: 2~10/sec.
耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions
温度:260±5
时间:10±1 sec.
Temp.:260±5
Time:10±1 sec
包装规格 / Packaging SPEC.
卷盘包装 / REEL
Package Type
封装形式
SOT-23
Units/Reel
/卷盘
3,000
Reels/Inner Box
卷盘/
10
Units 包装数量
Units/Inner Box Inner Boxes/Outer Box
/
/
30,000
8
Units/Outer Box
/
240,000
Dimension 包装尺寸 (unitmm3)
Reel
Inner Box
Outer Box
7×8 180×120×180 385×257×392
使用说明 / Notices
http://www.fsbrec.com
7/7

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