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AO3409 데이터시트 PDF




BLUE ROCKET ELECTRONICS에서 제조한 전자 부품 AO3409은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


PDF 형식의 AO3409 자료 제공

부품번호 AO3409 기능
기능 P-CHANNEL MOSFET
제조업체 BLUE ROCKET ELECTRONICS
로고 BLUE ROCKET ELECTRONICS 로고


AO3409 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.




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AO3409 데이터시트, 핀배열, 회로
AO3409
Rev.E Mar.-2016
DATA SHEET
描述 / Descriptions
SOT-23 塑封封装 P MOS 场效应管。P- CHANNEL MOSFET in a SOT-23 Plastic Package.
特征 / Features
VDS (V) = -30V
ID = -2.6 A(VGS= -10V)
RDS(ON) < 110m(VGS = -10V)
RDS(ON) < 180m(VGS = -4.5V)
用途 / Applications
适用于作负载开关或脉宽调制应用。
This device is suitable for use as a load switch or in PWM applications.
内部等效电路 / Equivalent Circuit
引脚排列 / Pinning
3
2
1
PIN1S
PIN 2G
PIN 3D
印章代码 / Marking
Marking
A9H
http://www.fsbrec.com
1/7




AO3409 pdf, 반도체, 판매, 대치품
AO3409
Rev.E Mar.-2016
测试电路&波形 / Test Circuit&Waveform
DATA SHEET
http://www.fsbrec.com
4/7

4페이지










AO3409 전자부품, 판매, 대치품
AO3409
Rev.E Mar.-2016
DATA SHEET
回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free)
说明:
1、预热温度 25150℃,时间 6090sec;
2、峰值温度 245±5℃,时间持续为 5±0.5sec;
3、焊接制程冷却速度为 210/sec.
Note:
1.Preheating:25~150, Time:60~90sec.
2.Peak Temp.:245±5, Duration:5±0.5sec.
3. Cooling Speed: 2~10/sec.
耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions
温度:260±5
时间:10±1 sec.
Temp.:260±5
Time:10±1 sec
包装规格 / Packaging SPEC.
卷盘包装 / REEL
Package Type
封装形式
SOT-23
Units/Reel
/卷盘
3,000
Reels/Inner Box
卷盘/
10
Units 包装数量
Units/Inner Box Inner Boxes/Outer Box
/
/
30,000
8
Units/Outer Box
/
240,000
Dimension 包装尺寸 (unitmm3)
Reel
Inner Box
Outer Box
7×8 180×120×180 385×257×392
使用说明 / Notices
http://www.fsbrec.com
7/7

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