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BUK9618-30 데이터시트 PDF




NXP Semiconductors에서 제조한 전자 부품 BUK9618-30은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


 

PDF 형식의 BUK9618-30 자료 제공

부품번호 BUK9618-30 기능
기능 TrenchMOS transistor Logic level FET
제조업체 NXP Semiconductors
로고 NXP Semiconductors 로고


BUK9618-30 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.



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BUK9618-30 데이터시트, 핀배열, 회로
Philips Semiconductors
TrenchMOStransistor
Logic level FET
Product specification
BUK9618-30
GENERAL DESCRIPTION
N-channel enhancement mode logic
level field-effect power transistor in a
plastic envelope suitable for surface
mounting using ’trench’ technology.
The device features very low on-state
resistance and has integral zener
diodes giving ESD protection up to
2kV. It is intended for use in
automotive and general purpose
switching applications.
QUICK REFERENCE DATA
SYMBOL PARAMETER
VDS
ID
Ptot
Tj
RDS(ON)
Drain-source voltage
Drain current (DC)
Total power dissipation
Junction temperature
Drain-source on-state
resistance
VGS = 5 V
MAX.
30
55
103
175
18
PINNING - SOT404
PIN DESCRIPTION
1 gate
2 drain
3 source
mb drain
PIN CONFIGURATION
mb
2
13
SYMBOL
d
g
s
UNIT
V
A
W
˚C
m
LIMITING VALUES
Limiting values in accordance with the Absolute Maximum System (IEC 134)
SYMBOL PARAMETER
CONDITIONS
VDS
VDGR
±VGS
ID
ID
IDM
Ptot
Tstg, Tj
Drain-source voltage
Drain-gate voltage
Gate-source voltage
Drain current (DC)
Drain current (DC)
Drain current (pulse peak value)
Total power dissipation
Storage & operating temperature
-
RGS = 20 k
-
Tmb = 25 ˚C
Tmb = 100 ˚C
Tmb = 25 ˚C
Tmb = 25 ˚C
-
THERMAL RESISTANCES
SYMBOL
Rth j-mb
Rth j-a
PARAMETER
Thermal resistance junction to
mounting base
Thermal resistance junction to
ambient
CONDITIONS
-
minimum footprint, FR4
board
ESD LIMITING VALUE
SYMBOL
VC
PARAMETER
Electrostatic discharge capacitor
voltage, all pins
CONDITIONS
Human body model
(100 pF, 1.5 k)
MIN.
-
-
-
-
-
-
-
- 55
MAX.
30
30
10
55
38
220
103
175
UNIT
V
V
V
A
A
A
W
˚C
TYP.
-
50
MAX.
1.45
-
UNIT
K/W
K/W
MIN.
-
MAX.
2
UNIT
kV
December 1997
1
Rev 1.100




BUK9618-30 pdf, 반도체, 판매, 대치품
Philips Semiconductors
TrenchMOStransistor
Logic level FET
Product specification
BUK9618-30
120 PD%
Normalised Power Derating
110
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0 20 40 60 80 100 120 140 160 180
Tmb / C
Fig.1. Normalised power dissipation.
PD% = 100PD/PD 25 ˚C = f(Tmb)
ID%
120
110
100
Normalised Current Derating
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0 20 40 60 80 100 120 140 160 180
Tmb / C
Fig.2. Normalised continuous drain current.
ID% = 100ID/ID 25 ˚C = f(Tmb); conditions: VGS 5 V
ID / A
1000
7518-30
100 RDS(ON) = VDS / ID
10 DC
tp = 10 us
100 us
1 ms
10 ms
100 ms
1
1 10 100
VDS / V
Fig.3. Safe operating area. Tmb = 25 ˚C
ID & IDM = f(VDS); IDM single pulse; parameter tp
1E+01
Zth / (K/W)
1E+00
1E-01
0.5
0.2
0.1
0.05
0.02
1E-02
0
PD
tp
D
=
tp
T
Tt
1E-03
1E-07
1E-05
1E-03
t/s
1E-01
1E+01
Fig.4. Transient thermal impedance.
Zth j-mb = f(t); parameter D = tp/T
ID / A
80
10
8
60
6
BUK9518-30
4
3.5
40
VGS / V =
3
20
2.5
2
0
0 2 4 6 8 10
VDS / V
Fig.5. Typical output characteristics, Tj = 25 ˚C.
ID = f(VDS); parameter VGS
RDS(ON) / mOhm
40
30
20
10
9518-30
3.5 4
VGS / V =
6
8
10
0
0 20 40 60 80 100
ID / A
Fig.6. Typical on-state resistance, Tj = 25 ˚C.
RDS(ON) = f(ID); parameter VGS
December 1997
4
Rev 1.100

4페이지










BUK9618-30 전자부품, 판매, 대치품
Philips Semiconductors
TrenchMOStransistor
Logic level FET
MECHANICAL DATA
Dimensions in mm
Net Mass: 1.4 g
10.3 max
4.5 max
1.4 max
11 max
15.4
Product specification
BUK9618-30
2.5
0.85 max
(x2)
0.5
2.54 (x2)
Fig.18. SOT404 : centre pin connected to mounting base.
MOUNTING INSTRUCTIONS
Dimensions in mm
11.5
9.0
17.5
2.0
3.8
5.08
Fig.19. SOT404 : soldering pattern for surface mounting.
Notes
1. Observe the general handling precautions for electrostatic-discharge sensitive devices (ESDs) to prevent
damage to MOS gate oxide.
2. Epoxy meets UL94 V0 at 1/8".
December 1997
7
Rev 1.100

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