DataSheet.es    


PDF BSM150GB170DN2E3166 Data sheet ( Hoja de datos )

Número de pieza BSM150GB170DN2E3166
Descripción IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Enlarged diode area)
Fabricantes Siemens Semiconductor Group 
Logotipo Siemens Semiconductor Group Logotipo



Hay una vista previa y un enlace de descarga de BSM150GB170DN2E3166 (archivo pdf) en la parte inferior de esta página.


Total 9 Páginas

No Preview Available ! BSM150GB170DN2E3166 Hoja de datos, Descripción, Manual

BSM150GB170DN2 E3166
IGBT Power Module
Preliminary data
• Half-bridge
• Including fast free-wheeling diodes
• Enlarged diode area
• Package with insulated metal base plate
• RG on,min = 10 Ohm
Type
VCE IC
Package
BSM150GB170DN2 E3166 1700V 220A HALF-BRIDGE 2
Maximum Ratings
Parameter
Collector-emitter voltage
Collector-gate voltage
RGE = 20 k
Gate-emitter voltage
DC collector current
TC = 25 °C
TC = 80 °C
Pulsed collector current, tp = 1 ms
TC = 25 °C
TC = 80 °C
Power dissipation per IGBT
TC = 25 °C
Chip temperature
Storage temperature
Thermal resistance, chip case
Diode thermal resistance, chip case
Insulation test voltage, t = 1min.
Creepage distance
Clearance
DIN humidity category, DIN 40 040
IEC climatic category, DIN IEC 68-1
Symbol
VCE
VCGR
VGE
IC
ICpuls
Ptot
Tj
Tstg
RthJC
RthJCD
Vis
-
-
-
-
Ordering Code
C67070-A2709-A67
Values
1700
Unit
V
1700
± 20
220
150
A
440
300
1250
+ 150
-55 ... + 150
0.1
0.21
4000
20
11
F
55 / 150 / 56
W
°C
K/W
Vac
mm
-
Semiconductor Group
1
Aug-01-1996

1 page




BSM150GB170DN2E3166 pdf
BSM150GB170DN2 E3166
Typ. output characteristics
IC = f (VCE)
parameter: tp = 80 µs, Tj = 25 °C
300
A
260
IC 240
220
200
17V
15V
13V
11V
9V
7V
180
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0.0 1.0 2.0 3.0 4.0
V 6.0
VCE
Typ. transfer characteristics
IC = f (VGE)
parameter: tp = 80 µs, VCE = 20 V
600
A
500
IC
450
400
350
300
250
200
150
100
50
0
0 2 4 6 8 10 V 14
VGE
Typ. output characteristics
IC = f (VCE)
parameter: tp = 80 µs, Tj = 125 °C
300
A
260
IC 240
220
200
17V
15V
13V
11V
9V
7V
180
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0.0 1.0 2.0 3.0 4.0
V 6.0
VCE
Semiconductor Group
5
Aug-01-1996

5 Page










PáginasTotal 9 Páginas
PDF Descargar[ Datasheet BSM150GB170DN2E3166.PDF ]




Hoja de datos destacado

Número de piezaDescripciónFabricantes
BSM150GB170DN2E3166IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Enlarged diode area)Siemens Semiconductor Group
Siemens Semiconductor Group

Número de piezaDescripciónFabricantes
SLA6805M

High Voltage 3 phase Motor Driver IC.

Sanken
Sanken
SDC1742

12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters.

Analog Devices
Analog Devices


DataSheet.es es una pagina web que funciona como un repositorio de manuales o hoja de datos de muchos de los productos más populares,
permitiéndote verlos en linea o descargarlos en PDF.


DataSheet.es    |   2020   |  Privacy Policy  |  Contacto  |  Buscar