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BLV100 데이터시트 PDF




NXP Semiconductors에서 제조한 전자 부품 BLV100은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


PDF 형식의 BLV100 자료 제공

부품번호 BLV100 기능
기능 UHF power transistor
제조업체 NXP Semiconductors
로고 NXP Semiconductors 로고


BLV100 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.




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BLV100 데이터시트, 핀배열, 회로
DISCRETE SEMICONDUCTORS
DATA SHEET
BLV100
UHF power transistor
Product specification
March 1993




BLV100 pdf, 반도체, 판매, 대치품
Philips Semiconductors
UHF power transistor
Product specification
BLV100
CHARACTERISTICS
Tj = 25 °C.
SYMBOL
PARAMETER
V(BR)CES
collector-emitter breakdown voltage
V(BR)CEO
collector-emitter breakdown voltage
V(BR)EBO
emitter-base breakdown voltage
ICES collector-emitter leakage current
hFE DC current gain
Cc collector capacitance
Cre feedback capacitance
Cc-f collector-flange capacitance
CONDITIONS
VBE = 0;
IC = 8 mA
open base;
IC = 60 mA
open collector;
IE = 4 mA
VBE = 0;
VCE = 30 V
VCE = 25 V;
IC = 0.6 A
VCB = 25 V;
IE = Ie = 0;
f = 1 MHz
VCE = 25 V;
IC = 40 mA;
f =1 MHz
MIN. TYP. MAX. UNIT
50
V
30
V
4 −− V
− − 2 mA
20 75
13.5 pF
8.4 pF
2 pF
handboo1k,0h0alfpage
hFE
80
MDA544
60
40
20
0
0 0.4
VCE = 25 V.
0.8 1.2
1.6 2
IC (A)
Fig.4 DC current gain as a function of collector
current, typical values.
60
handbook, halfpage
Cc
(pF)
40
MDA542
20
0
0 10 20 30
VCB (V)
Fig.5 Output capacitance as a function of
collector-base voltage, typical values.
March 1993
4

4페이지










BLV100 전자부품, 판매, 대치품
Philips Semiconductors
UHF power transistor
Product specification
BLV100
Notes
1. American Technical Ceramics capacitor type 100A, or capacitor of the same quality.
2. American Technical Ceramics capacitor type 100B, or capacitor of the same quality.
3. The microstrips are on a double copper-clad printed circuit board, with PTFE fibre-glass dielectric (εr = 2.2),
thickness 132 inch.
handbook, full pagewidth
122 mm
copper straps
copper straps
rivets
rivets
copper straps
rivets
M2 rivets
copper straps
M3
70 mm
C7
C1
L1
L2
C3
L6
L8
R1 C6
C8 C10
R2
L5
C5
L3
L4
L7
C12
L10
L9
C4
C3
C11
C13
C9
C15
L11 L12
C14
The circuit and components are situated on one side of the PTFE fibre-glass board, the other side being fully
metallized to serve as an earth. Earth connections are made by means of fixing screws, hollow rivets and
straps around the board and under the emitters, to provide a direct contact between the component ground
plane.
Fig.9 Component layout for 960 MHz test circuit.
March 1993
7
MDA536

7페이지


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