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61113-003 데이터시트 PDF




Micropac Industries에서 제조한 전자 부품 61113-003은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


 

PDF 형식의 61113-003 자료 제공

부품번호 61113-003 기능
기능 GENERAL PURPOSE (NPN) TRANSISTOR SURFACE MOUNT PACKAGE
제조업체 Micropac Industries
로고 Micropac Industries 로고


61113-003 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.



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61113-003 데이터시트, 핀배열, 회로
61113 GENERAL PURPOSE (NPN) TRANSISTOR
SURFACE MOUNT PACKAGE
(2N2369AUB)
Mii
OPTOELECTRONIC PRODUCTS
DIVISION
Features:
Hermetically sealed
Hermetically sealed 3 pin LCC
MIL-PRF-19500 screening available
Applications:
Analog Switches
Signal Conditioning
Small Signal Amplifiers
High Density Packaging
DESCRIPTION
The 61113 is a N-P-N, general-purpose switching and amplifier transistor in a 3 pin leadless chip carrier package. All
packages are hermetically sealed for high reliability and harsh environments. This device is available custom binned to
customer specifications in commercial or screened to MIL-PRF-19500 up to JANS level.
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Collector-Base Voltage - VCBO ................................................................................................................................................. 40Vdc
Collector-Emitter Voltage - VCEO.............................................................................................................................................. 15Vdc
Collector-Emitter Voltage - VCES .............................................................................................................................................. 40Vdc
Emitter-Base Voltage - VEBO ................................................................................................................................................... 4.5Vdc
Collector Current – IC(Peak)....................................................................................................................................................... 500mA
Continuous Collector Current ................................................................................................................................................ 200mA
Maximum Junction Temperature........................................................................................................................................... +200°C
Operating Temperature (See part selection guide for actual operating temperature)............................................ -65°C to +125°C
Storage Temperature............................................................................................................................................... -65°C to +200°C
Lead Soldering Temperature (vapor phase reflow for 30 seconds) .......................................................................................215°C
Package Dimensions
Schematic Diagram
ORIENTATION KEY
0.105 [2.67]
0.085 [2.16]
0.125 [3.18]
0.115 [2.92]
0.054[1.37]
0.046 [1.17]
3
3 PLACES
0.036 [0.91]
0.024 [0.61]
21
0.024 [0.61]
0.016 [0.41]
ALL DIMENSIONS ARE IN INCHES [MILLIMETERS]
C3
E2
B1
MICROPAC INDUSTRIES, INC. OPTOELECTRONIC PRODUCTS DIVISION 725 E. Walnut St., Garland, TX 75040 (972) 272-3571 Fax (972) 487-6918
www.micropac.com E-MAIL: [email protected]
8 - 14





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