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TIPP32 데이터시트 PDF




Power Innovations Limited에서 제조한 전자 부품 TIPP32은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


 

PDF 형식의 TIPP32 자료 제공

부품번호 TIPP32 기능
기능 PNP SILICON POWER TRANSISTORS
제조업체 Power Innovations Limited
로고 Power Innovations Limited 로고


TIPP32 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.




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TIPP32 데이터시트, 핀배열, 회로
Copyright © 1997, Power Innovations Limited, UK
q 20 W Pulsed Power Dissipation
q 100 V Capability
q 2 A Continuous Collector Current
q 4 A Peak Collector Current
q Customer-Specified Selections Available
TIPP32, TIPP32A,TIPP32B, TIPP32C
PNP SILICON POWER TRANSISTORS
MAY 1989 - REVISED MARCH 1997
LP PACKAGE
(TOP VIEW)
E
1
C2
3
B
MDTRAB
absolute maximum ratings at 25°C case temperature (unless otherwise noted)
Collector-base voltage (IE = 0)
RATING
Collector-emitter voltage (IB = 0)
Emitter-base voltage
Continuous collector current
Peak collector current (see Note 1)
Continuous base current
Continuous device dissipation at (or below) 25°C case temperature (see Note 2)
Pulsed power dissipation (see Note 3)
Operating junction temperature range
Storage temperature range
Lead temperature 3.2 mm from case for 10 seconds
NOTES: 1. This value applies for tp 0.3 ms, duty cycle 10%.
2. Derate linearly to 150°C case temperature at the rate of 6.4 mW/°C.
3. VCE = 20 V, IC = 1 A, tp = 10 ms, duty cycle 2%.
TIPP32
TIPP32A
TIPP32B
TIPP32C
TIPP32
TIPP32A
TIPP32B
TIPP32C
SYMBOL
VCBO
VCEO
VEBO
IC
ICM
IB
Ptot
PT
Tj
Tstg
TL
VALUE
-40
-60
-80
-100
-40
-60
-80
-100
-5
-2
-4
-1
0.8
20
-55 to +150
-55 to +150
260
UNIT
V
V
V
A
A
A
W
W
°C
°C
°C
PRODUCT INFORMATION
Information is current as of publication date. Products conform to specifications in accordance
with the terms of Power Innovations standard warranty. Production processing does not
necessarily include testing of all parameters.
1




TIPP32 pdf, 반도체, 판매, 대치품
TIPP32, TIPP32A,TIPP32B, TIPP32C
PNP SILICON POWER TRANSISTORS
MAY 1989 - REVISED MARCH 1997
MECHANICAL DATA
LP003 (TO-92)
3-pin cylindical plastic package
This single-in-line package consists of a circuit mounted on a lead frame and encapsulated within a plastic
compound. The compound will withstand soldering temperature with no deformation, and circuit performance
characteristics will remain stable when operated in high humidity conditions. Leads require no additional
cleaning or processing when used in soldered assembly.
LP003 (TO-92) - Formed Leads Version
5,21
4,44
3,43 MIN.
2,67
2,03
LP003 Falls Within JEDEC
TO-226AA Dimensions
4,19
3,17
2,67
2,03
5,34
4,32
4,00 MAX.
0,56
0,40
123
2,90
2,40
2,90
2,40
0,41
0,35
ALL LINEAR DIMENSIONS IN MILLIMETERS
PRODUCT INFORMATION
4
MDXXAR

4페이지












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