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TDA1170N 데이터시트 PDF




ST Microelectronics에서 제조한 전자 부품 TDA1170N은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


PDF 형식의 TDA1170N 자료 제공

부품번호 TDA1170N 기능
기능 LOW-NOISE TV VERTICAL DEFLECTION SYSTEM
제조업체 ST Microelectronics
로고 ST Microelectronics 로고


TDA1170N 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.




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TDA1170N 데이터시트, 핀배열, 회로
TDA1170N
LOW-NOISE TV VERTICAL DEFLECTION SYSTEM
. COMPLETE VERTICAL DEFLECTION
SYSTEM
. LOW NOISE
. SUITABLE FOR HIGH DEFINITION
MONITORS
DESCRIPTION
The TDA1170N is a monolithic integrated circuit in
a 12-lead quad in-line plastic package. It is in-
tended for use in black and white and colour TV
receivers. Low-noise makes this device particularly
suitable for use in monitors. The functions incorpo-
rated are : synchronization circuit, oscillator and
ramp generator, high power gain amplifier, flyback
generator, voltage regulator.
PIN CONNECTIONS
FINDIP12
(Plastic Package)
ORDER CODE : TDA1170N
RAMP OUTPUT
SUPPLY VOLTAGE
FLYBACK
GROUND
POWER AMPLIFLIER OUTPUT
POWER AMPLIFLIER
SUPPLY VOLTAGE
REGULATED
VOLTAGE
1 12
2 11
3 10
49
58
67
RAMP GENERATOR
COMPENSATION
AMP. INPUT
GROUND
OSCILLATOR
SYNC. INPUT
HEIGHT ADJUSTMENT
December 1992
1/8




TDA1170N pdf, 반도체, 판매, 대치품
TDA1170N
Figure 1 : DC Test Circuits
Figure 1a
V3 I3 + Vs
3 25
8
9
I8
7
TDA1170N
TABS
12
1k- I9
- I12
1V 1V
8V
4
10
R2
R1
V4
Figure 1b
I2
2
+ Vs
I5
5
9 TDA1170N 10
6 12
TABS
7
V6 - I12
V7 - I10
100k
1V
Figure 1c
+ Vs
25
9 TDA1170N
TABS
10
4V
I4
4
Figure 1d
+ Vs
25
9 TDA1170N
TABS
10
V4L 1V
V4H
4
I4
4/8

4페이지










TDA1170N 전자부품, 판매, 대치품
TDA1170N
MOUNTING INSTRUCTION
During soldering the tab temperature must not
exceed 260°C and the soldering time must not be
longer than 12 seconds.
The external heatsink or printed circuit copper area
must be connected to electrical ground.
The junction to ambient thermal resistance can be
Figure 5 : Example of P.C. Board Copper Area
Used as Heatsink
reduced by soldering the tabs to a suitable copper
area of the printed circuit board (fig. 5) or to an
external heatsink (fig. 6).
The diagram of fig. 7 shows the maximum dissipa-
ble power Ptot and the Rth j-amb as a function of the
side ”e” of two equal square copper areas having
a thicknessof 35 µ (1.4 mil).
Figure 6 : Example of External heatsink
Figure 7 : Maximum Power Dissipation and
Junction-Ambient Thermal
Resistance versus ”e”
Figure 8 : Maximum Allowable Power
Dissipation versus Ambient
Temperature
7/8

7페이지


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