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TDA1175P 데이터시트 PDF




ST Microelectronics에서 제조한 전자 부품 TDA1175P은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


PDF 형식의 TDA1175P 자료 제공

부품번호 TDA1175P 기능
기능 LOW-NOISE VERTICAL DEFLECTION SYSTEM
제조업체 ST Microelectronics
로고 ST Microelectronics 로고


TDA1175P 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.




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TDA1175P 데이터시트, 핀배열, 회로
TDA1175P
LOW-NOISE VERTICAL DEFLECTION SYSTEM
. COMPLETE VERTICAL DEFLECTION
SYSTEM
. LOW NOISE
. SUITABLE FOR HIGH DEFINITION
MONITORS
. ESD PROTECTED
DESCRIPTION
The TDA1175P is a monolithic integrated circuit in
POWERDIP16 plastic package. It is intended for
use in black and white and colour TV receivers.
Low-noise makes this device particularly suitable
for use in monitors.
The functions incorporated are : synchronization
circuit, oscillator and ramp generator, high power
gain amplifier, flyback generator, voltage regulator.
PIN CONNECTIONS
POWERDIP16
(Plastic Package)
ORDER CODE : TDA1175P
RAMP OUTPUT
SUPPLY VOLTAGE
FLYBACK
GROUND
GROUND
POWER AMPLIFIER OUTPUT
POWER AMPLIFIER
SUPPLY VOLTAGE
REGULATED VOLTAGE
1
2
3
4
5
6
7
8
16 RAMP GENERATOR
15 COMPENSATION
14 AMP. INPUT
13 GROUND
12 GROUND
11 OSCILLATOR
10 SYNC. INPUT
9 HEIGHT ADJUSTMENT
August 1995
1/8




TDA1175P pdf, 반도체, 판매, 대치품
TDA1175P
Figure 1 : DC Test Circuits
Figure 1a
V3 I 3 +VS
3 27
10
TDA1175P
11
6
I8
9 16
14
TABS
1k- I 9
- I 12
1V 1V 8V
R2
R1
V4
Figure 1b
I 2 +VS
I5
27
11 TDA1175P 14
8 16
V6 - I 12
9
TABS
- I 10
V7
1V
Figure 1c
+VS
27
11 TDA1175P 6
14
TABS
4V
I4
V4L
Figure 1d
+VS
27
11 TDA1175P 6
14
TABS
1V
V 4H
I4
4/8

4페이지










TDA1175P 전자부품, 판매, 대치품
TDA1175P
MOUNTING INSTRUCTION
The Rth (j-a) can be reduced by soldering the GND
pins to a suitable copper area of the printed circuit
board (Figure 5) or to an external heatsink (Fig-
ure 6).
The diagram of Figure 7 shows the maximum
dissipable power Ptot and the Rth (j-a) as a function
of the side ”I” of two equal square copper areas
Figure 5 : Example of P.C. Board Copper Area
having a thicknessof 35µ (1.4 mils).
During soldering the pins temperature must not
exceed 260°C and the soldering time must not be
longer than 12 seconds.
The external heatsink or printed circuit copper area
must be connected to electrical ground.
Figure 6 : External Heatsink Mounting Example
Figure 7 : Maximum Power Dissipation and
Junction-ambient Thermal
Resistance versus ”I”
Figure 8 : Maximum Allowable Power Dissipation
versus Ambient Temperature
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