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PDF SOT527-1 Data sheet ( Hoja de datos )

Número de pieza SOT527-1
Descripción Package outline
Fabricantes NXP Semiconductors　
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No Preview Available ! SOT527-1 Hoja de datos, Descripción, Manual

Philips Semiconductors
PDF: 2003 Apr 07
Package outline
HTSSOP20: plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 20 leads;
body width 4.4 mm; exposed die pad
SOT527-1
D
y exposed die pad side
Z Dh
20 11
c
EA
X
HE v M A
pin 1 index
Eh
1
e
10
wM
bp
A2
A1
(A3) A
Lp
L
detail X
θ
0 2.5 5 mm
scale
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
UNIT
A
max.
A1
A2
A3
bp
c D(1) Dh E(2) Eh
e
HE
mm
1.1
0.15
0.05
0.95
0.80
0.25
0.30
0.19
0.20
0.09
6.6
6.4
4.3
4.1
4.5
4.3
3.1
2.9
0.65
6.6
6.2
Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
OUTLINE
VERSION
IEC
REFERENCES
JEDEC
JEITA
SOT527-1
L Lp v w y Z(1) θ
1
0.75
0.50
0.2
0.13
0.1
0.5
0.2
8o
0o
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
03-02-18
03-04-07

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Hoja de datos destacado

Número de piezaDescripciónFabricantes
SOT527-1Package outlineNXP Semiconductors
NXP Semiconductors

Número de piezaDescripciónFabricantes
SLA6805M

High Voltage 3 phase Motor Driver IC.

 Sanken
Sanken
SDC1742

12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters.

 Analog Devices
Analog Devices


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