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Número de pieza | DIP24 | |
Descripción | Thermal Data | |
Fabricantes | STMicroelectronics | |
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No Preview Available ! ® Thermal Data
DIP 24
24 leads
PACKAGE MATERIAL LIST
item #
leadframe
die attach
molding
compound
material
copper
epoxy glue
( silver filler )
epoxy resin
thickness
0.25 mm
10-40 µm
thermal
conductivity
2.61 W/cm°C
0.01 W/cm°C
3 mm
0.0063W/cm°C
Charts enclosed :
1) Rth(j-a) vs power dissipation
2) Zth(j-a) vs time width and die size
February 1998
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PDF Descargar | [ Datasheet DIP24.PDF ] |
Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
DIP20 | Thermal Data | ETC |
DIP24 | Thermal Data | STMicroelectronics |
DIP24-1A72-11 | (DIP Series) Molded DIP Reed Relays | MEDER |
DIP24-1Axx-xx | (DIP Series) Molded DIP Reed Relays | MEDER |
Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
SLA6805M | High Voltage 3 phase Motor Driver IC. |
Sanken |
SDC1742 | 12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters. |
Analog Devices |
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