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PRSB6.8C 데이터시트 PDF




Protek Devices에서 제조한 전자 부품 PRSB6.8C은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


PDF 형식의 PRSB6.8C 자료 제공

부품번호 PRSB6.8C 기능
기능 STANDARD TVS COMPONENTS
제조업체 Protek Devices
로고 Protek Devices 로고


PRSB6.8C 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.




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PRSB6.8C 데이터시트, 핀배열, 회로
www.DataSheet4U.com
Only One Name Means ProTek’Tion™
PRSB6.8C
STANDARD TVS COMPONENTS
APPLICATIONS
Noise Suppression for Data Lines
Laptop Computers
Cellular Phones
Digital Cameras
Personal Digital Assistants (PDAs)
IEC COMPATIBILITY (EN61000-4)
61000-4-2 (ESD): Air - 15kV, Contact - 8kV
61000-4-4 (EFT): 40A - 5/50ns
FEATURES
10 Watts Peak Pulse Power per Line (tp = 10/1000µs)
ESD Protection > 40 kilovolts
Bidirectional Configuration
Protects One Data Line
Low Clamping Voltage
Easy Placement for Manufacturing
LOW CAPACITANCE
RoHS Compliant in Lead-Free Versions
MECHANICAL CHARACTERISTICS
DFN-2 Package
Weight 0.73 milligrams (Approximate)
Available in Tin-Lead or Lead-Free Pure-Tin Plating(Annealed)
Solder Reflow Temperature:
Tin-Lead - Sn/Pb, 85/15: 240-245°C
Pure-Tin - Sn, 100: 260-270°C
Flammability Rating UL 94V-0
8mm Tape and Reel Per EIA Standard 481
Device Part Number on Reel & Marking Code on Device
PIN CONFIGURATION
05224.R3 9/05
DataSheet4 U .com
1 www.protekdevices.com




PRSB6.8C pdf, 반도체, 판매, 대치품
www.DataSheet4U.com
PRSB6.8C
APPLICATION INFORMATION
PRINTED CIRCUIT BOARD RECOMMENDATIONS
PARAMETER
VALUE
Pad Size on PCB
Pad Shape
Pad Definition
Solder Mask Opening
Solder Stencil Thickness
Solder Stencil Aperture Opening (laser cut, 5% tapered walls)
Solder Paste Type
Pad Protective Finish
Tolerance - Edge To Corner Ball
Solder Ball Side Coplanarity
Maximum Dwell Time Above Liquidous (183°C)
Soldering Maximum Temperature
0.275mm
Round
Non-Solder Mask Defined Pads
0.325mm Round
0.150mm
0.330mm Round
No Clean
OSP(Entek Cu Plus 106A)
±50µm
±20µm
60 Seconds
270°C
REQUIREMENTS
Temperature:
TP for Lead-Free (SnAgCu): 260-265°C
TP for Tin-Lead: 240-245°C
Preheat time and temperature depends on solder paste and flux
activation temperature, component size, weight, surface area &
plating.
RECOMMENDED NON-SOLDER MASK
DEFINED PAD ILLUSTRATION
Non-Solder Mask Defined Pad
0.275mm DIA.
Solder Mask Opening
0.325mm DIA.
Solder Stencil Opening
0.330mm DIA.
TP
TL
TSMAX
TSMIN
05224.R3 9/05
DataSheet4 U .com
Ramp-up
155°
Ramp-down
TS - Preheat
140°
t 25°C to Peak
30-60 seconds
Ramp-up
Solder Time Ramp-down
15 seconds 15-20 seconds
4 www.protekdevices.com

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