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S72MS01GP 데이터시트 PDF




SPANSION에서 제조한 전자 부품 S72MS01GP은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


PDF 형식의 S72MS01GP 자료 제공

부품번호 S72MS01GP 기능
기능 based MCP/PoP Products
제조업체 SPANSION
로고 SPANSION 로고


S72MS01GP 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.



전체 10 페이지수

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S72MS01GP 데이터시트, 핀배열, 회로
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S72MS-P based MCP/PoP Products
1.8 Volt-only x16 Flash Memory and SDRAM on Split Bus
NAND Interface ORNAND™ Flash on Bus 1
Mobile SDRAM on Bus 2
Data Sheet (Advance Information)
S72MS-P based MCP/PoP Products Cover Sheet
Notice to Readers: This document states the current technical specifications regarding the Spansion
product(s) described herein. Each product described herein may be designated as Advance Information,
Preliminary, or Full Production. See Notice On Data Sheet Designations for definitions.
Publication Number S72MS-P_00
Revision 01
Issue Date September 14, 2006




S72MS01GP pdf, 반도체, 판매, 대치품
Data Sheet (Advance Information)
1. Product Selector Guide
Device-Model#
ORNAND
Flash
Density
ORNAND
Bus Width
S72MS512PE0HF94V
512 Mb
x8
ECC
Required
Yes
DRAM
Density
256 Mb
DRAM
Speed
104 MHz
(SDR)
DRAM
Supplier
Type 5
Package
MCP
11x13mm
137-ball
2. Product Block Diagram
2.1 ORNAND Flash + DRAM MCP
N-I/O0-N-I/O7
I/O0-I/O7
N-RB#
N-CLE
N-CE#
N-ALE
N-RE#
N-WP#
N-WE#
RB#
MS512P
CLE x8 ORNAND
CE#
ALE
Memory
VSS
RE#
WP#
PRE
WE#
VCC
N-VSS
N-PRE
N-VCC
D-A0-D-A12
D-BA0
D-BA1
D-CLK
D-CKE
D-CE#
D-LDQM
D-WE#
D-RAS#
D-CAS#
D-UDQM
A0-A12
BA0
BA1
CLK
CKE
CE#
LDQM
WE#
RAS#
CAS#
UDQM
DQ0-DQ15
256Mb
x16 SDR DRAM
Memory
VSS
VSSQ
VCC
VCCQ
D-DQ0-D-DQ15
D-VSS
D-VSSQ
D-VCC
D-VCCQ
Note
1. For MCPs, VSS is shared between all Flash (NOR and ORNAND). Also, VSSQ is tied to VSS internally within the MCP.
2
S72MS-P based MCP/PoP Products
S72MS-P_00_01 September 14, 2006

4페이지










S72MS01GP 전자부품, 판매, 대치품
Data Sheet (Advance Information)
4. Ordering Information
The order number is formed by a valid combinations of the following:
S72MS 512 P F0 HF 0 4 V 0
PACKING TYPE
0 = Tray
2 = 7” Tape and Reel
3 = 13” Tape and Reel
MODEL NUMBER 2
V = 104 MHz DRAM Speed, x8 MS-P (ECC required)
MODEL NUMBER 1
4 = x16 SDR DRAM Type 5
PACKAGE DESCRIPTOR
Depends on Character 12. For a more detailed description see Table 4.1.
PACKAGE TYPE & MATERIAL SET
HF = 1.2 mm MCP FBGA, Pb-free
DRAM DENSITY
F0 = 512 Mb DRAM
E0 = 256 Mb DRAM
PROCESS TECHNOLOGY
P = 90 nm, MirrorBitTM Technology
ORNAND FLASH DENSITY
01G = 1024 Mb
512 = 512 Mb
PRODUCT FAMILY
S72MS Stacked Products (MCP/PoP)
1.8 V ORNAND Flash on Bus 1 with Mobile DRAM on Bus 2
Character 12
H, J, or G
Table 4.1 Character Position Descriptions (Sheet 1 of 2)
Character 13
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
Package Area
7x9 mm
7x9 mm
8x11.6 mm
8x11.6 mm
9x12 mm
9x12 mm
9x12 mm
11x13 mm
11x13 mm
11x13 mm
Character 14 Description
Package Ball Count
56
80
64
84
84
115
137
84
115
137
Raw Ball Size
0.35 mm
September 14, 2006 S72MS-P_00_01
S72MS-P based MCP/PoP Products
5

7페이지


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