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S73WS-P 데이터시트 PDF




SPANSION에서 제조한 전자 부품 S73WS-P은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


 

PDF 형식의 S73WS-P 자료 제공

부품번호 S73WS-P 기능
기능 Stacked Multi-Chip Product
제조업체 SPANSION
로고 SPANSION 로고


S73WS-P 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.



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S73WS-P 데이터시트, 핀배열, 회로
www.DataSheet4U.com
S73WS-P based MCP Products
1.8 Volt-only x16 Simultaneous Read/Write,
Burst Mode Flash
Mobile SDRAM on Shared Bus
Data Sheet (Advance Information)
S73WS-P based MCP Products Cover Sheet
Notice to Readers: This document states the current technical specifications regarding the Spansion
product(s) described herein. Each product described herein may be designated as Advance Information,
Preliminary, or Full Production. See Notice On Data Sheet Designations for definitions.
Publication Number S73WS-P_00 Revision A Amendment 0 Issue Date March 16, 2006




S73WS-P pdf, 반도체, 판매, 대치품
Data Sheet (Advance Information)
1. Product Selector Guide
Device
S73WS512PD0HF64V
NOR Flash
Density
512 Mb
NOR Flash
Speed
66 MHz
DRAM
Density
128 Mb
DRAM Speed
104 MHz (SDR)
DRAM Supplier
Type 5
Package
MCP
9 x 12 mm
2. MCP Block Diagram
2.1 NOR Flash + DRAM MCPs
A0-Amax
A0-Amax
F-RDY
F-CLK
F-AVD#
F-CE#
F-OE#
F-RST#
F-ACC
F-WP#
F-WE#
RDY
CLK
AVD#
CE#
OE#
RESET#
ACC
WP#
WE#
DQ15-DQ0
WS-P
NOR Flash
Memory
VSS
VSSQ
VCC
VCCQ
DQ15-DQ0
F-VSS
F-VSSQ
F-VCC
F-VCCQ
D-RAS#
D-CAS#
D-BA0
D-BA1
D-CKE
D-WE#
D-CE#
D-VCC
D-VCCQ
RAS#
CAS#
BA0
BA1
CKE
WE#
CE#
A0-Amax
VCC
VCCQ
SDR
DRAM
MEMORY
CLK
LDQM
UDQM
DQ15-DQ0
VSS
VSSQ
D-CLK
D-DM0
D-DM1
D-VSS
D-VSSQ
2
S73WS-P based MCP Products
S73WS-P_00_A0 March 16, 2006

4페이지










S73WS-P 전자부품, 판매, 대치품
Data Sheet (Advance Information)
4. Ordering Information
The order number is formed by a valid combinations of the following:
S73WS 512 P D0 HF 6 4 V 0
PACKING TYPE
0 = Tray
2 = 7” Tape and Reel
3 = 13” Tape and Reel
MODEL NUMBER 2
V = 66MHz/104MHz Speed
MODEL NUMBER 1
4 = SDR DRAM x16, Type 5
PACKAGE DESCRIPTOR
Depends on Character 12. For a more detailed description see Table 4.1.
PACKAGE TYPE & MATERIAL SET
HF = 1.2mm MCP FBGA, Pb-free
KF = 1.2mm POP FBGA, Pb-free
JF = 1.4mm MCP FBGA, Pb-free
DRAM & ORNAND FLASH DENSITY
D0 = 128 Mb DRAM, No Data Flash
PROCESS TECHNOLOGY
P = 90 nm, MirrorBitTM Technology
CODE FLASH DENSITY
512 = 512Mb
PRODUCT FAMILY
S73WS Stacked Products (MCP)
1.8 V NOR Flash and Mobile DRAM
Character 12
H, J, or G
Table 4.1 Character Position Descriptions (Sheet 1 of 2)
Character 13
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
Package Area
7x9 mm
7x9 mm
8x11.6 mm
8x11.6 mm
9x12 mm
9x12 mm
9x12 mm
11x13 mm
11x13 mm
11x13 mm
Character 14 Description
Package Ball Count
56
80
64
84
84
115
137
84
115
137
Raw Ball Size
0.35 mm
S73WS-P_00_A0 March 16, 2006
S73WS-P based MCP Products
5

7페이지


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