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EMIF04-VID01C1 데이터시트 PDF




ST Microelectronics에서 제조한 전자 부품 EMIF04-VID01C1은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


 

PDF 형식의 EMIF04-VID01C1 자료 제공

부품번호 EMIF04-VID01C1 기능
기능 4 LINES LOW CAPACITANCE EMI FILTER AND ESD PROTECTION
제조업체 ST Microelectronics
로고 ST Microelectronics 로고


EMIF04-VID01C1 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.



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EMIF04-VID01C1 데이터시트, 핀배열, 회로
www.DataSheet4U.com
®
IPAD™
EMIF04-VID01C1
4 LINES LOW CAPACITANCE EMI FILTER
AND ESD PROTECTION
MAIN APPLICATION
Where EMI filtering in ESD sensitive equipment is
required:
LCD and camera for mobile phones
Computers and printers
Communication systems
MCU board
DESCRIPTION
The EMIF04-VID01C1 is a 4 lines highly integrat-
ed array designed to suppress EMI / RFI noise in
all systems subjected to electromagnetic interfer-
ences.
The EMIF04-VID01C1 Flip-Chip packaging
means the package size is equal to the die size.
Additionally, this filter includes an ESD protection
circuitry which prevents the protected device from
destruction when subjected to ESD surges up to
15 kV.
BENEFITS
High efficiency EMI filtering (-40db @ 900MHz)
Low line capacitance suitable for high speed
data bus
Low serial resistance for camera impedance
adaptation
Optimized PCB space consuming:
1.92mm x 1.29mm
Very thin package: 0.69 mm
High efficiency in ESD suppression on inputs
pins (IEC61000-4-2 level 4)
High reliability offered by monolithic integration
High reducing of parasitic elements through
integration & wafer level packaging
COMPLIES WITH THE FOLLOWING STANDARDS:
IEC61000-4-2
Level 4 on input pins 15kV (air discharge)
8kV (contact discharge)
MIL STD 883E - Method 3015-6 Class 3
®
Coated Flip-Chip
(10 Bumps)
Table 1: Order Code
Part Number
EMIF04-VID01C1
Marking
GU
Figure 1: Pin Configuration (ball side)
654
32 1
I4 I3 I2 I1 A
Gnd
Gnd
B
O4 O3 O2 O1 C
Figure 2: Configuration
Input
R
Output
R = 100
CLINE = 16pF typ. @ 3V
TM: IPAD is a trademark of STMicroelectronics.
February 2005
REV. 1
1/6




EMIF04-VID01C1 pdf, 반도체, 판매, 대치품
EMIF04-VID01C1
Figure 8: Ordering Information Scheme
EMIF yy - xxx zz Cx
EMI Filter
Number of lines
Information
x = resistance value (Ohms)
z = capacitance value / 10(pF)
or
3 letters = application
2 digits = version
Package
C = Coated Flip-Chip
x = 1: 500µm, Bump = 315µm
= 2: Leadfree Pitch = 500µm, Bump = 315µm
Figure 9: FLIP-CHIP Package Mechanical Data
500µm ± 50
250µm ± 50
315µm ± 50
690µm ± 65
1.92mm ± 50µm
Figure 10: Foot Print Recommendations
Copper pad Diameter :
250µm recommended , 300µm max
Solder stencil opening : 330µm
Solder mask opening recommendation :
340µm min for 300µm copper pad diameter
Figure 11: Marking
Dot, ST logo
365 240
xx = marking
z = packaging location
yww = date code
(y = year
ww = week)
xxz
y ww
All dimensions in µm
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