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RMPA1759 데이터시트 PDF




Fairchild Semiconductor에서 제조한 전자 부품 RMPA1759은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


 

PDF 형식의 RMPA1759 자료 제공

부품번호 RMPA1759 기능
기능 Korean-PCS PowerEdge Power Amplifier Module
제조업체 Fairchild Semiconductor
로고 Fairchild Semiconductor 로고


RMPA1759 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.



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RMPA1759 데이터시트, 핀배열, 회로
September 2004
RMPA1759
Korean-PCS PowerEdge™ Power Amplifier Module
General Description
The RMPA1759 power amplifier module (PAM) is designed
for Korean CDMA and CDMA2000-1X personal
communications system (PCS) applications. The 2 stage
PAM is internally matched to 50to minimize the use of
external components and features a low-power mode to
reduce standby current and DC power consumption during
peak phone usage. High power-added efficiency and
excellent linearity are achieved using our InGaP
Heterojunction Bipolar Transistor (HBT) process.
Features
• Single positive-supply operation and low power and
shutdown modes
• 38% CDMA efficiency at +28dBm average output power
• Compact LCC package- 4.0 x 4.0 x 1.5 mm with industry
standard pinout
• Internally matched to 50and DC blocked RF input/
output.
• Meets CDMA2000-1XRTT performance requirements
Device
Absolute Ratings1
Symbol
Parameter
Vcc1, Vcc2
Supply Voltages
Vref Reference Voltage
Vmode
Power Control Voltage
Pin RF Input Power
TSTG
Storage Temperature
Note:
1: No permanent damage with only one parameter set at extreme limit. Other parameters set to typical values.
Value
5.0
2.6 to 3.5
3.5
+10
-55 to +150
Units
V
V
V
dBm
°C
©2004 Fairchild Semiconductor Corporation
RMPA1759 Rev. C




RMPA1759 pdf, 반도체, 판매, 대치품
Evaluation Board Layout
Evaluation Board Schematic
SMA1
RF IN
3.3 µF
Vcc1
50TRL
Vmode
1000
pF
Vref
1000
pF
2
4
5
0.1 µF
1000
pF
10
3.3 µF
Vcc2
Fairchild
RMPA1759
PPYYWW
8 50TRL
3,6,7,9
11
(package base)
SMA2
RF OUT
©2004 Fairchild Semiconductor Corporation
RMPA1759 Rev. C

4페이지










RMPA1759 전자부품, 판매, 대치품
240
220
200
180
160
140
DEG (°C) 120
100
80
60
40
20
0
0
183°C
10 SEC
1°C/SEC
SOAK AT 150°C
FOR 60 SEC
45 SEC (MAX)
ABOVE 183°C
1°C/SEC
60 120 180
TIME (SEC)
Figure 1. Recommended Solder Reflow Profile
240
300
©2004 Fairchild Semiconductor Corporation
RMPA1759 Rev. C

7페이지


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