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EMIF4-100FCD4 데이터시트 PDF




Protek Devices에서 제조한 전자 부품 EMIF4-100FCD4은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


PDF 형식의 EMIF4-100FCD4 자료 제공

부품번호 EMIF4-100FCD4 기능
기능 EMI FILTER/TVS ARRAY
제조업체 Protek Devices
로고 Protek Devices 로고


EMIF4-100FCD4 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.



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EMIF4-100FCD4 데이터시트, 핀배열, 회로
APPLICATIONS
Cellular Phones
Notebooks
Personal Digital Assistant (PDA)
Ground Positioning System (GPS)
SMART Card
IEC COMPATIBILITY (EN61000-4)
61000-4-2 (ESD): Air - 15kV, Contact - 8kV
61000-4-4 (EFT): 40A - 5/50ns
FEATURES
ESD Protection > 25 kilovolts
4 Symmetrical I/O Channel EMI Filtering/TVS for ESD Protection
Low Insertion Loss: -3db Roll-Off @ 60MHz
Four Seperate TVS Diodes for ESD Protection
Low Lead Inductance
RoHS Compliant
MECHANICAL CHARACTERISTICS
15 Bump Flip Chip Package
Weight 0.73 milligrams (Approximate)
Available in Lead-Free Plating
Solder Reflow Temperature:
Lead-Free - Sn/Ag/Cu, 96/3.5/0.5: 260-270°C
Consult Factory for Leaded Device Availability
Flammability Rating UL 94V-0
8mm Tape and Reel Per EIA Standard 481
EMIF4-100FCD4
EMI FILTER/TVS ARRAY
15 BUMP FLIP CHIP
PIN CONFIGURATION
D2
I/O1 I/O2
I/O3 I/O4
D4
G1 G2 G3
D1
I/O1 I/O2
I/O3 I/O4
D3
05206.R3 2/07
1 www.protekdevices.com




EMIF4-100FCD4 pdf, 반도체, 판매, 대치품
EMIF4-100FCD4
SOLDER RECOMMENDATIONS
PRINTED CIRCUIT BOARD RECOMMENDATIONS
PARAMETER
VALUE
Pad Size on PCB
Pad Shape
Pad Definition
Solder Mask Opening
Solder Stencil Thickness
Solder Stencil Aperture Opening (laser cut, 5% tapered walls)
Solder Paste Type
Pad Protective Finish
Tolerance - Edge To Corner Ball
Solder Ball Side Coplanarity
Maximum Dwell Time Above Liquidous (183°C)
Soldering Maximum Temperature
0.275mm
Round
Non-Solder Mask Defined Pads
0.325mm Round
0.150mm
0.330mm Round
No Clean
OSP(Entek Cu Plus 106A)
±50µm
±20µm
60 Seconds
270°C
REQUIREMENTS
Temperature:
TP for Lead-Free (SnAgCu): 260-270°C
TP for Tin-Lead: 240-245°C
Preheat time and temperature depends on solder paste and flux
activation temperature, component size, weight, surface area &
plating.
RECOMMENDED NON-SOLDER MASK
DEFINED PAD ILLUSTRATION
Non-Solder Mask Defined Pad
0.275mm DIA.
Solder Mask Opening
0.325mm DIA.
Solder Stencil Opening
0.330mm DIA.
TP
TL
TSMAX
TSMIN
05206.R3 2/07
Ramp-up
155°
Ramp-down
TS - Preheat
140°
t 25°C to Peak
30-60 seconds
Ramp-up
Solder Time Ramp-down
15 seconds 15-20 seconds
4 www.protekdevices.com

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