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LC0408FCxxC 데이터시트 PDF




Protek Devices에서 제조한 전자 부품 LC0408FCxxC은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


PDF 형식의 LC0408FCxxC 자료 제공

부품번호 LC0408FCxxC 기능
기능 LOW CAPACITANCE FLIP CHIP ARRAY
제조업체 Protek Devices
로고 Protek Devices 로고


LC0408FCxxC 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.



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LC0408FCxxC 데이터시트, 핀배열, 회로
Only One Name Means ProTek’Tion™
LC0408FC3.3C
thru
LC0408FC36C
LOW CAPACITANCE FLIP CHIP ARRAY
APPLICATIONS
Cellular Phones
Personal Digital Assistant (PDA)
Notebook Computers
SMART Cards
IEC COMPATIBILITY (EN61000-4)
61000-4-2 (ESD): Air - 15kV, Contact - 8kV
61000-4-4 (EFT): 40A - 5/50ns
FEATURES
ESD Protection > 25 kilovolts
Available in Voltages Ranging From 3.3V to 36V
200 Watts Peak Pulse Power per Line (tp = 8/20µs)
Low Clamping Voltage
Bidirectional Configuration & Monolithic Structure
Protects 4 to 7 Lines
LOW CAPACITANCE
LOW LEAKAGE CURRENT
RoHS Compliant in Lead-Free Versions
MECHANICAL CHARACTERISTICS
Standard EIA Chip Size: 0408
Weight 0.73 milligrams (Approximate)
Available in Tin-Lead or Lead-Free Plating
Solder Reflow Temperature:
Tin-Lead - Sn/Pb, 85/15: 240-245°C
Lead-Free - Sn/Ag/Cu, 96/3.5/0.5: 260-270°C
Flammability Rating UL 94V-0
8mm Plastic & Paper Tape and Reel Per EIA Standard 481
Device Marking On Reel
Top Contacts: Solder Bump 0.004” in Height (Nominal)
0408
(Single Chip Shown)
PIN CONFIGURATION
05153.R6 4/05
1 www.protekdevices.com




LC0408FCxxC pdf, 반도체, 판매, 대치품
APPLICATION INFORMATION
LC0408FC3.3C
thru
LC0408FC36C
PRINTED CIRCUIT BOARD RECOMMENDATIONS
PARAMETER
VALUE
Pad Size on PCB
Pad Shape
Pad Definition
Solder Mask Opening
Solder Stencil Thickness
Solder Stencil Aperture Opening (laser cut, 5% tapered walls)
Solder Paste Type
Pad Protective Finish
Tolerance - Edge To Corner Ball
Solder Ball Side Coplanarity
Maximum Dwell Time Above Liquidous (183°C)
Soldering Maximum Temperature
0.275mm
Round
Non-Solder Mask Defined Pads
0.325mm Round
0.150mm
0.330mm Round
No Clean
OSP(Entek Cu Plus 106A)
±50µm
±20µm
60 Seconds
270°C
REQUIREMENTS
Temperature:
TP for Lead-Free (SnAgCu): 260-265°C
TP for Tin-Lead: 240-245°C
Preheat time and temperature depends on solder paste and flux
activation temperature, component size, weight, surface area &
plating.
RECOMMENDED NON-SOLDER MASK
DEFINED PAD ILLUSTRATION
Non-Solder Mask Defined Pad
0.275mm DIA.
Solder Mask Opening
0.325mm DIA.
Solder Stencil Opening
0.330mm DIA.
TP
TL
TSMAX
TSMIN
05153.R6 4/05
Ramp-up
155°
Ramp-down
TS - Preheat
140°
t 25°C to Peak
30-60 seconds
Ramp-up
Solder Time Ramp-down
15 seconds 15-20 seconds
4 www.protekdevices.com

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