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P0408FCxxC 데이터시트 PDF




Protek Devices에서 제조한 전자 부품 P0408FCxxC은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


PDF 형식의 P0408FCxxC 자료 제공

부품번호 P0408FCxxC 기능
기능 PFLIP CHIP ARRAY
제조업체 Protek Devices
로고 Protek Devices 로고


P0408FCxxC 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.



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P0408FCxxC 데이터시트, 핀배열, 회로
APPLICATIONS
Cellular Phones
MCM Boards
Wireless Communication Circuits
IR LEDs
SMART & PCMCIA Cards
IEC COMPATIBILITY (EN61000-4)
61000-4-2 (ESD): Air - 15kV, Contact - 8kV
61000-4-4 (EFT): 40A - 5/50ns
FEATURES
ESD Protection > 25 kilovolts
Available in Voltages Ranging From 3.3V to 36V
250 Watts Peak Pulse Power per Line (tp = 8/20µs)
Bidirectional Configuration & Monolithic Structure
Protects 4 to 7 Lines
RoHS Compliant
MECHANICAL CHARACTERISTICS
Standard EIA Chip Size: 0408
Weight 0.73 milligrams (Approximate)
Available in Lead-Free Plating
Solder Reflow Temperature:
Lead-Free - Sn/Ag/Cu, 96/3.5/0.5: 260-270°C
Consult Factory for Leaded Device Availability
Flammability Rating UL 94V-0
8mm Plastic & Paper Tape and Reel Per EIA Standard 481
Device Marking On Reel
Top Contacts: Solder Bump 0.004” in Height (Nominal)
PIN CONFIGURATION
P0408FC3.3C*
thru
P0408FC36C*
PFLIP CHIP ARRAY
0402 CHIP SHOWN
05156.R6 2/07
1 www.protekdevices.com
*U.S. Patent No. Des. “D456,367S”




P0408FCxxC pdf, 반도체, 판매, 대치품
APPLICATION INFORMATION
P0408FC3.3C*
thru
P0408FC36C*
PRINTED CIRCUIT BOARD RECOMMENDATIONS
PARAMETER
VALUE
Pad Size on PCB
Pad Shape
Pad Definition
Solder Mask Opening
Solder Stencil Thickness
Solder Stencil Aperture Opening (laser cut, 5% tapered walls)
Solder Paste Type
Pad Protective Finish
Tolerance - Edge To Corner Ball
Solder Ball Side Coplanarity
Maximum Dwell Time Above Liquidous (183°C)
Soldering Maximum Temperature
0.275mm
Round
Non-Solder Mask Defined Pads
0.325mm Round
0.150mm
0.330mm Round
No Clean
OSP(Entek Cu Plus 106A)
±50µm
±20µm
60 Seconds
270°C
REQUIREMENTS
Temperature:
TP for Lead-Free (SnAgCu): 260-270°C
TP for Tin-Lead: 240-245°C
Preheat time and temperature depends on solder paste and flux
activation temperature, component size, weight, surface area &
plating.
RECOMMENDED NON-SOLDER MASK
DEFINED PAD ILLUSTRATION
Non-Solder Mask Defined Pad
0.275mm DIA.
Solder Mask Opening
0.325mm DIA.
Solder Stencil Opening
0.330mm DIA.
TP
TL
TSMAX
TSMIN
05156.R6 2/07
Ramp-up
155°
Ramp-down
TS - Preheat
140°
t 25°C to Peak
30-60 seconds
Ramp-up
Solder Time Ramp-down
15 seconds 15-20 seconds
4 www.protekdevices.com
*U.S. Patent No. Des. “D456,367S”

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