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부품번호 | GE50L02 기능 |
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기능 | N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE POWER MOSFET | ||
제조업체 | GTM | ||
로고 | |||
www.DataSheet4U.com
Pb Free Plating Product
ISSUED DATE :2005/12/16
REVISED DATE :
GE50L02
N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE POWER MOSFET
BVDSS
RDS(ON)
ID
25V
17m
40A
Description
The GE50L02 provide the designer with the best combination of fast switching, ruggedized device design, low
on-resistance and cost-effectiveness.
The through-hole version (TO-220) is available for low-profile applications and suited for low voltage
applications such as DC/DC converters.
Features
*Low Gate Charge
*Simple Drive Requirement
*Fast Switching Characteristic
Package Dimensions
Absolute Maximum Ratings
Parameter
Symbol
Drain-Source Voltage
Gate-Source Voltage
VDS
VGS
Continuous Drain Current, VGS@10V
Continuous Drain Current, VGS@10V
Pulsed Drain Current1
Total Power Dissipation
Linear Derating Factor
ID @TC=25
ID @TC=100
IDM
PD @TC=25
Operating Junction and Storage Temperature Range Tj, Tstg
Thermal Data
Parameter
Thermal Resistance Junction-case
Thermal Resistance Junction-ambient
Max.
Max.
Symbol
Rthj-c
Rthj-a
REF.
A
b
c
D
E
L4
L5
Millimeter
Min. Max.
4.40 4.80
0.76 1.00
0.36 0.50
8.60 9.00
9.80 10.4
14.7 15.3
6.20 6.60
REF.
c1
b1
L
e
L1
Ø
A1
Millimeter
Min. Max.
1.25 1.45
1.17 1.47
13.25 14.25
2.54 REF.
2.60 2.89
3.71 3.96
2.60 2.80
Ratings
25
±20
40
27
140
44.6
0.36
-55 ~ +150
Unit
V
V
A
A
A
W
W/
Value
2.8
62
Unit
/W
/W
GE50L02
Page: 1/5
ISSUED DATE :2005/12/16
REVISED DATE :
Fig 7. Maximum Safe Operating Area Fig 8. Effective Transient Thermal Impedance
Fig 9. Gate Charge Characteristics
Fig 10. Typical Capacitance Characteristics
Fig 11. Forward Characteristics of
Reverse Diode
GE50L02
Fig 12. Gate Threshold Voltage v.s.
Junction Temperature
Page: 4/5
4페이지 | |||
구 성 | 총 5 페이지수 | ||
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부품번호 | 상세설명 및 기능 | 제조사 |
GE50L02 | N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE POWER MOSFET | GTM |
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