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PDF HXJ9008 Data sheet ( Hoja de datos )
| Número de pieza | HXJ9008 | |
| Descripción | HXJ9008 | |
| Fabricantes | HXJ | |
| Logotipo |  |
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和兴健半导体
HXJ9008
3W带直流音量控制音频功率放大器
产品概述
HXJ9008是一款能提供精确的直流音量控制的AB类音频功放电路。负载为4 Ω，输出功率3 W（2.5 W），谐波失真
www.DataSheet4U.net
10%（1%）。音量控制从20dB (DC_Vol = 0 V) 衰减到 -80dB (DC_Vol = 3.54 V) 共有32阶。内部增益设定的优点在于
组件更少，节省PCB区域。HXJ9008上集成了DEPOP电路和热关断保护电路。它能减小电源开启和关断模式时的噪声，
抑制电源突然关闭时的瞬间噪声，还能阻止电路因过热和短路而损坏。为了简化音频系统设计，HXJ9008既有用于扬声器
驱动的BTL模式，又有用于耳机的SE模式，这些模式可以通过SE/ BTL 引脚轻松切换。
主要特点
1. 9 mA 的工作电流
2. Depop 电路消除电路开启与关闭时的瞬变
3. 高电源抑制比
4. 32 步的音量控制
5. 5 V、4Ω，BTL 模式下每个通道输出功率 2.6 W
6. SE/ BTL 引脚选定 BTL、SE 模式输出
7. Shutdown模式下电流消耗低（1µA）
8. 短路保护
9. 热关断保护和过流保护
10. 最大输出摆动箝位功能
11. SOP-16-P带热Pad封装
应用领域
1、笔记本电脑
2、LCD接收器、TV
引出分布
和兴健半导体（香港）有限公司
www.szhexingjian.cn.alibaba.com
www.hexingjian.com
地址：宝安区民治街道民康路东明大厦 1326-1333 室 电话：0755-83692256 / 83692276 传真：0755-83358589
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和兴健半导体
HXJ9008
音量控制表BTL模式
电源电压=5V
3W带直流音量控制音频功率放大器
Gain(dB)
High(V)
Low(V)
Hysteresis(mV)
20 0.12
18 0.23
16 0.34
14 0.46
12 0.57
10 0.69
8 0.80
6 0.91
4 1.03
2 1.14
0 1.25
-2 1.37
-4 1.48
-6 1.59
-8 1.71
-10 1.82
-12 1.93
-14 2.05
-16 2.16
-18 2.28
-20 2.39
-22 2.50
-24 2.62
-26 2.73
-28 2.84
-30 2.96
-32 3.07
-34 3.18
-36 3.30
-38 3.41
-40 3.52
-80 5.00
0.00
0.17
0.28
0.39
0.51
0.62
0.73
0.84
0.96
1.07
1.18
1.29
1.41
1.52
1.63
1.74
1.85
1.97
2.08
2.19
2.30
2.42
2.53
2.64
2.75
2.87
2.98
3.09
3.20
3.32
3.43
3.54
52
51
50
49
47
46
45
44
43
41
40
39
38
37
35
34
33
32
30
29
28
27
26
24
23
22
21
20
18
17
16
Recommended
Voltage(V)
0
0.20
0.31
0.43
0.54
0.65
0.77
0.88
0.99
1.10
1.22
1.33
1.44
1.56
1.67
1.78
1.89
2.01
2.12
2.23
2.35
2.46
2.57
2.69
2.80
2.91
3.02
3.14
3.25
3.36
3.48
5
和兴健半导体（香港）有限公司
www.szhexingjian.cn.alibaba.com
www.hexingjian.com
地址：宝安区民治街道民康路东明大厦 1326-1333 室 电话：0755-83692256 / 83692276 传真：0755-83358589
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和兴健半导体
HXJ9008
3W带直流音量控制音频功率放大器
高的尖峰电压导致失真度增加
表格 1、5V/8ΩBTL 系统中效率与输出功率的关系
功耗
不管电路工作在BTL或者SE模式，功耗都是一个主要问题。式13表明了SE模式下工作在一个给定的电压和驱动
一个特定负载时的最大功耗点。
SE 模式
PD,MAX
=
VD2D
2π 2 RL
（13）
在BTL模式工作时，输出电压变动是SE模式的双倍。所以BTL模式下，在同样的条件下，最大功耗点的功耗为SE
模式的4倍
BTL模式= PD,MAX
=
4VD2D
2π 2 RL
（14）
由于HXJ9008是双通道音频功放，它的功耗为式子中的两倍。尽管实际上功耗增加，HXJ9008并不需要额外的
热沉，在5 V电压，8 Ω负载下14式中得到的功耗不能大于从15式中得出的功耗。
PD,MAX
= TJ .MAX − TA
θ JA
（15）
为了进行SOP16-P热PAD封装，热电阻(θJA)应为45 ℃ / W
一旦功耗大于最大限定值(PD，MAX)，要么降低电源电压(VDD)，增加负载(RL)，要么降低环境温度。
热PAD考虑
热PAD必须连接到地。HXJ9008的热PAD封装要求对热方面的设计格外注意。如果热设计不能完全满足需要，
HXJ9008 4Ω驱动4Ω负载时将进入热关断。
HXJ9008底部的热PAD应该焊接到电路板上的铜板上。热量可以从热PAD上通过铜板传到环境中。如果铜板不
是电路板的顶层表面，13分之8到10mil或者更小的直径用于热PAD与底层板的热连接。
为了得到好的热传导，通道必须电镀和焊锡。铜板用于将热量从热PAD传走，所以越大越好。
如果环境温度高于25°C，需要一个更大的铜板或者强冷空气使HXJ9008的结温低于热关断温度(150°C)。环境温
度更高时，需要更高的气流速度和更大的铜板防止器件热关断。
热考虑
在正常的工作条件下，线性的功放在封装上会消耗相当大的热能。
为了计算最大的环境温度，首先考虑的是从功耗与输出功率曲线得出的值为单通道的值。所以，当双通道工作时，
电路的热损耗应为双倍。给定θJA，最大结温，总的固有功耗，最大环境温度可由下式计算。
最大结温为150°C。固有功耗可由功耗与输出功率曲线确定。
TAMax = TJMax −θ JA PD
150-45(0.8*2)=78℃
HXJ9008的设计中有热关断保护，当结温超过150°C将会关断电路而防止电路损坏。
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Hoja de datos destacado
| Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
| HXJ9002 | HXJ9002 | HXJ |
| HXJ9004 | HXJ9004 | HXJ |
| HXJ9005 | HXJ9005 | HXJ |
| HXJ9006 | HXJ9006 | HXJ |
| Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
| SLA6805M | High Voltage 3 phase Motor Driver IC. |
 Sanken |
| SDC1742 | 12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters. |
 Analog Devices |
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