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W25Q64CV 데이터시트 PDF




Winbond에서 제조한 전자 부품 W25Q64CV은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


PDF 형식의 W25Q64CV 자료 제공

부품번호 W25Q64CV 기능
기능 3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY
제조업체 Winbond
로고 Winbond 로고


W25Q64CV 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.




전체 30 페이지수

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W25Q64CV 데이터시트, 핀배열, 회로
W25Q64CV
3V 64M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL AND QUAD SPI
Publication Release Date: May 22, 2014
- 1 - Revision H




W25Q64CV pdf, 반도체, 판매, 대치품
W25Q64CV
7.2.38 Program Security Registers (42h) ......................................................................................59
7.2.39 Read Security Registers (48h) ...........................................................................................60
8. ELECTRICAL CHARACTERISTICS............................................................................................... 61
8.1 Absolute Maximum Ratings (1)(2) ...................................................................................... 61
8.2 Operating Ranges............................................................................................................... 61
8.3 Power-up Timing and Write Inhibit Threshold .................................................................... 62
8.4 DC Electrical Characteristics .............................................................................................. 63
8.5 AC Measurement Conditions.............................................................................................. 64
8.6 AC Electrical Characteristics .............................................................................................. 65
8.7 AC Electrical Characteristics (cont’d) ................................................................................. 66
8.8 Serial Output Timing........................................................................................................... 67
8.9 Serial Input Timing.............................................................................................................. 67
8.10 /HOLD Timing..................................................................................................................... 67
8.11 /WP Timing......................................................................................................................... 67
9. PACKAGE SPECIFICATION .......................................................................................................... 68
9.1 8-Pin SOIC 208-mil (Package Code SS)............................................................................ 68
9.2 8-Pin VSOP 208-mil (Package Code ST)........................................................................... 69
9.3 8-Pin PDIP 300-mil (Package Code DA) ............................................................................ 70
9.4 8-Pad WSON 6x5mm (Package Code ZP) ........................................................................ 71
9.5 8-Pad WSON 8x6mm (Package Code ZE) ........................................................................ 72
9.6 16-Pin SOIC 300-mil (Package Code SF) .......................................................................... 73
9.7 24-Ball TFBGA 8x6-mm (Package Code TB, 5x5-1 ball array).......................................... 74
9.8 24-Ball TFBGA 8x6-mm (Package Code TC, 6x4 ball array)............................................. 75
10. ORDERING INFORMATION .......................................................................................................... 76
10.1 Valid Part Numbers and Top Side Marking ........................................................................ 77
11. REVISION HISTORY...................................................................................................................... 78
-4-

4페이지










W25Q64CV 전자부품, 판매, 대치품
W25Q64CV
3.3 Pin Configuration PDIP 300-mil
Top View
/CS 1
8
DO (IO1)
/WP (IO2)
GND
2
3
4
7
6
5
VCC
/HOLD (IO3)
CLK
DI (IO0)
Figure 1c. W25Q64CV Pin Assignments, 8-pin PDIP 300-mil (Package Code DA)
3.4 Pin Description SOIC/VSOP 208-mil, WSON 6x5/8x6-mm and PDIP 300-mil
PIN NO.
1
2
3
4
5
6
7
8
PIN NAME
/CS
DO (IO1)
/WP (IO2)
GND
DI (IO0)
CLK
/HOLD (IO3)
VCC
I/O FUNCTION
I Chip Select Input
I/O Data Output (Data Input Output 1)*1
I/O Write Protect Input ( Data Input Output 2)*2
Ground
I/O Data Input (Data Input Output 0)*1
I Serial Clock Input
I/O Hold Input (Data Input Output 3)*2
Power Supply
*1 IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2 IO0 IO3 are used for Quad SPI instructions
Publication Release Date: May 22, 2014
- 7 - Revision H

7페이지


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