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BP1361 PDF 데이터시트 : 부품 기능 및 핀배열

부품번호 BP1361
기능 30V / 800mA LED
제조업체 ETC
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BP1361 데이터시트, 핀배열, 회로
概述
BP1361 是一款驱动高亮度 LED 的降压恒流驱动芯
片,BP1361 外部采用极少的元器件,为 MR16 LED
灯杯、LED 舞台灯、车载 LED 灯、太阳能 LED 灯和
LED 路灯提供一个极高性价比的解决方案。BP1361
输入电压范围从 5 伏到 30 伏,输出电流通过采样
电阻设定,单颗 LED 最大输出电流可达 800 毫安。
BP1361 采用专利技术的恒流控制方法使得 LED 电
流精度高达±3%。BP1361 通过 DIM 引脚接受
0.5-2.5V 的模拟调光以及频率范围很宽的 PWM 调
光。当 DIM 的电压低于 0.3V 时,功率开关关断,
BP1361 进入极低工作电流的待机状态。
BP1361 内置功率开关,根据不同的输入电压,
BP1361 可以驱动多颗 1 瓦或 3 瓦的 LED。BP1361
包含过温保护、LED 短路和开路保护功能。
BP1361 采用体积很小 SOT89-5 封装。
应用
‹ MR16/11 LED 射灯代替卤素灯
‹ 车载 LED 灯
‹ LED 舞台灯
‹ 太阳能 LED 灯
‹ LED 信号灯
‹ LED 路灯
特点
‹ 极少的外部元器件
‹ 很宽的输入电压范围:从 5V 到 30V
‹ ±3%的输出电流精度
‹ LED 开路保护
‹ LED 短路保护
‹ 最大输出 800mA 的电流
‹ 复用 DIM 引脚进行 LED 模拟调光和 PWM 调光
‹ 高达 97%的效率
‹ 输出可调的恒流控制方法
典型应用电路
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BP1361_DS_V1.0
图表 1 典型应用图
Page 1
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BP1361 pdf, 반도체, 판매, 대치품
电气参数(注 4, 5) 无特别说明 VIN=12V, TA=25 oC
符号
参数
测试条件 最小值 典型值
输入电压
VIN
VUVLO
VUVLO, HYS
电流采样
输入电压
欠压保护
欠压保护迟滞
VIN下降
VIN 上升
5
4.7
100
VCS
VCS_hys
ICS
工作频率
平均采样电压
采样电压迟滞
CS管脚输入电流
VIN-VCS
VIN-VCS=50mV
97
100
±15
8
FSW
关断电流
最大工作频率
IOFF
DIM输入
VDIM
VDIM_H
VDIM_L
RDIM
IDIM_L
DIM调光
VDIM_DC
fDIM
DPWM_LF
关断电流
内部电路工作电压
DIM输入高电平
DIM输入低电平
DIM对内部工作电压上拉电阻
DIM接地漏电流
模拟调光电压范围
最大PWM调光频率
低频PWM调光占空比范围
低频PWM调光比
VDIM<0.3V
DIM浮空
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VDIM = 0
fOSC=500kHz
fDIM =100Hz
100
5
2.5
150
33
0.5
0.05%
2000:1
DPWM_HF
高频PWM调光占空比范围
高频PWM调光比
fDIM =20KHz
10%
10:1
功率开关
RSW
ISWmean
ILEAK
过温保护
SW导通电阻
SW连续电流
SW漏电流
0.5
0.5
TSD 过热保护温度
150
TSD-hys 过热保护迟滞
20
注 4:典型参数值为 25˚C 下测得的参数标准。
注 5:规格书的最小、最大规范范围由测试保证,典型值由设计、测试或统计分析保证。
最大值
30
103
1
0.3
2.5
50
1
1
1
5
单位
V
V
mV
mV
%
µA
MHz
µA
V
V
V
K
uA
V
kHz
A
µA
BP1361_DS_V1.0
Page 4
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BP1361 전자부품, 판매, 대치품
选取电感
BP1361的输出电流在0-800mA的范围内,推荐使用的电感
参数为47uH。电感的饱和电流必须要比输出电流高30%
50%
选取二极管
为了保证最大的效率以及性能,二极管(D)应选择快速
恢复、低正向压降、低寄生电容、低漏电的肖特基二极管,
电流能力以及耐压视具体的应用而定,但应保持30%的余
量,有助于稳定可靠的工作。
另外值得注意的一点是应考虑温度高于85°C时肖特基的
反向漏电流。过高的漏电会导致增加系统的功率耗散。
AC12V整流二极管(D)一定要选用低压降的肖特基二极
管,以降低自身功率耗散。
降低输出纹波
如果需要减少输出电流纹波,一个最有效的方法即在LED
的两端并联一个电容。
1uF的电容可以使输出纹波减少大约1/3。适当的增大输出
电容可以抑制更多的纹波. 需要注意的是输出电容不会影
响系统的工作频率和效率,但是会影响系统启动延时以及
调光频率。
低输入电压下工作注意事项
系统在输入电压低于VUVLOIC内部的功率开关管处于关
断状态,直到输入电压高于(VUVLO100mV)系统才会
正常启动。但是有一种特殊情况即输入电压虽然高于
VUVLO100mV),但是过于接近输出电压,会导致系
统长时间工作在高占空比的状态,如果输出电流比较大,
功率耗散也会增大。长时间工作的情况下,有可能导致IC
过热保护(过热保护详见后续说明)。在实际应用中,适
当的保持输入输出电压的压差是非常必要的。在工作状态
下,输入电压降至VUVLO以下时,内部开关管会关闭,系
统停止输出。
散热注意事项
当系统工作的环境温度较高时,以及驱动大电流负载时,
必须要注意避免系统达到功率极限。芯片管脚焊接处的敷
铜面积大有利于散热。在实际应用中,要求达到每 25mm2
PCB 大约需要 1oz 敷铜的电流密度以有利于散热。
需要注意的是选择了不恰当的电感,以及开关转换点存在
过大的寄生电容会导致系统效率的降低。
负载电流的热补偿
高亮度 LED 有时需要提供温度补偿电流以保证可靠稳定
的工作,BP1361 可以通过 DIM 管脚外接热敏电阻(NTC
或者二极管(负温度系数)到 LED 附近,检测 LED 温度
动态调节 LED 电流以保护 LED。随着温度升高,DIM
电压降低,从而降低 LED 输出电流,实现系统的温度补偿。
IC过热保护(TSD)
BP1361 内部设置了过温保护功能(TSD,以保证系统稳
定可靠的工作。当 IC 芯片温度超出 150℃,IC 即会进入
TSD 保护状态并停止电流输出,而当温度低于 130 时,IC
即会重新恢复至工作状态。
PCB布板的注意事项
合理的 PCB 布局 对于最大程度保证系统稳定性以及低噪
声来说很重要。使用多层 PCB 板是避免噪声干扰的一种很
有效的办法。为了有效减小电流回路的噪声,输入旁路电
容应当另行接地。
SW
SW 端处在快速开关的节点,所以 PCB 走线应当尽可能的
短,另外芯片的 GND 端应保持尽量良好的接地。
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电感、电流采样电阻
布板中要注意的电感应当距离相应管脚尽可能的近一些,
否则会影响整个系统的效率。如果 PCB 板允许,请尽量多
铺铜,并接到电源的 GND Vcc,以吸收工字电感产生的
干扰。另外一个需要非常注意的事项是尽量减小 RS 两端
走线引起的寄生电阻,以保证采样电流的准确,如下图:
BP1361_DS_V1.0
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