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BCP53L3 데이터시트 PDF




CYStech Electronics에서 제조한 전자 부품 BCP53L3은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


PDF 형식의 BCP53L3 자료 제공

부품번호 BCP53L3 기능
기능 General Purpose PNP Epitaxial Planar Transistor
제조업체 CYStech Electronics
로고 CYStech Electronics 로고


BCP53L3 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.



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BCP53L3 데이터시트, 핀배열, 회로
CYStech Electronics Corp.
General Purpose PNP Epitaxial Planar Transistor
BCP53L3
Spec. No. : C824L3
Issued Date : 2007.03.29
Revised Date : 2010.09.06
Page No. : 1/7
Description
General purpose mainly intended for use in medium power industrial application and for audio amplifier
output stage.
Features
High collector current and low VCE(SAT)
Complement to BCP56L3
Pb-free package
Symbol
BCP53L3
Outline
SOT-223
BBase
CCollector
EEmitter
Absolute Maximum Ratings (Ta=25°C)
Parameter
Collector-Base Voltage
Collector-Emitter Voltage
Emitter-Base Voltage
Collector Current(DC)
Collector Current(Pulse)
Power Dissipation @TC=25
Junction Temperature
Storage Temperature
Symbol
VCBO
VCEO
VEBO
IC
ICP
Pd
Tj
Tstg
BCP53L3
BCE
Limits
-100
-80
-5
-1
-1.5
2
150
-55~+150
Unit
V
V
V
A
A
W
°C
°C
CYStek Product Specification
http://www.Datasheet4U.com




BCP53L3 pdf, 반도체, 판매, 대치품
CYStech Electronics Corp.
Typical Characteristics(Cont.)
Power Derating Curve
2.5
2
1.5
1
0.5
0
0 50 100 150
Case Temperature---TC(℃)
200
Spec. No. : C824L3
Issued Date : 2007.03.29
Revised Date : 2010.09.06
Page No. : 4/7
BCP53L3
CYStek Product Specification

4페이지










BCP53L3 전자부품, 판매, 대치품
CYStech Electronics Corp.
SOT-223 Dimension
Spec. No. : C824L3
Issued Date : 2007.03.29
Revised Date : 2010.09.06
Page No. : 7/7
A Marking:
B
1
C
23
Device Code
Date Code
AK
□□
D
E
F
G
Style: Pin 1.Base 2.Collector 3.Emitter
H a1
I
a2
3-Lead SOT-223 Plastic
Surface Mounted Package
CYStek Package Code: L3
DIM
Inches
Min. Max.
A 0.1142 0.1220
B 0.2638 0.2874
C 0.1299 0.1457
D 0.0236 0.0315
E *0.0906
-
F 0.2480 0.2638
Millimeters
Min. Max.
2.90 3.10
6.70 7.30
3.30 3.70
0.60 0.80
*2.30
-
6.30 6.70
DIM
Inches
Min. Max.
G 0.0551 0.0709
H 0.0098 0.0138
I 0.0008 0.0039
a1 *13o
-
a2 0 o
10 o
*: Typical
Millimeters
Min. Max.
1.40 1.80
0.25 0.35
0.02 0.10
*13o
-
0 o 10 o
Notes: 1.Controlling dimension: millimeters.
2.Maximum lead thickness includes lead finish thickness, and minimum lead thickness is the minimum thickness of base material.
3.If there is any question with packing specification or packing method, please contact your local CYStek sales office.
Material:
Lead: Pure tin plated.
Mold Compound: Epoxy resin family, flammability solid burning class: UL94V-0
Important Notice:
All rights are reserved. Reproduction in whole or in part is prohibited without the prior written approval of CYStek.
CYStek reserves the right to make changes to its products without notice.
CYStek semiconductor products are not warranted to be suitable for use in Life-Support Applications, or systems.
CYStek assumes no liability for any consequence of customer product design, infringement of patents, or application assistance.
BCP53L3
CYStek Product Specification

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