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PDF TSSOP48 Data sheet ( Hoja de datos )
| Número de pieza | TSSOP48 | |
| Descripción | PC board footprint | |
| Fabricantes | Philips | |
| Logotipo |  |
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Philips Semiconductors
PC board footprint
Footprint information for reflow soldering of TSSOP48 package
SOT362-1
Hx
Gx
P2
(0.125)
(0.125)
Hy Gy
C
D2 (4x)
P1
D1
Generic footprint pattern
Refer to the package outline drawing for actual layout
By Ay
solder land
occupied area
DIMENSIONS in mm
P1 P2 Ay By C D1 D2 Gx Gy Hx Hy
0.500 0.560 8.900 6.100 1.400 0.280 0.400 12.270 7.000 14.100 9.150
SOT362-1_fp
PDF
8 October 2004
© Koninklijke Philips Electronics N.V. 2004. All rights reserved.
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Hoja de datos destacado
| Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
| TSSOP48 | 48-LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE |  STMicroelectronics |
| TSSOP48 | 48L DAISY CHAIN PIN CONNECTIONS |  TopLine |
| TSSOP48 | PC board footprint | Philips |
| Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
| SLA6805M | High Voltage 3 phase Motor Driver IC. |
 Sanken |
| SDC1742 | 12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters. |
 Analog Devices |
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