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H9CKNNN8GTMPLR-NUH 데이터시트 PDF




Hynix에서 제조한 전자 부품 H9CKNNN8GTMPLR-NUH은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


PDF 형식의 H9CKNNN8GTMPLR-NUH 자료 제공

부품번호 H9CKNNN8GTMPLR-NUH 기능
기능 8Gb LPDDR3
제조업체 Hynix
로고 Hynix 로고


H9CKNNN8GTMPLR-NUH 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.



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H9CKNNN8GTMPLR-NUH 데이터시트, 핀배열, 회로
168ball FBGA Specification
8Gb LPDDR3 (x32)
This document is a general product description and is subject to change without notice. SK hynix does not assume any responsibility
for use of circuits described. No patent licenses are implied.
Rev 1.1 / Oct. 2013
1




H9CKNNN8GTMPLR-NUH pdf, 반도체, 판매, 대치품
Functional Block Diagram
H9CKNNN8GTMPLR
LPDDR3-S8B 8Gb(x32)
CA0 ~ CA9
CS0, CKE0
DM0~DM3,
DQS0_t~DQS3_t,
DQS0_c~DQS3_c,
DQ0~DQ31
8Gb x32 device
(256M x 32)
CK_t, CK_c
ZQ
VDD1, VDD2, VDDCA, VDDQ, Vref(CA/DQ)
VSS, VSSCA, VSSQ
Note
1. Total current consumption is dependent to user operating conditions. AC and DC Characteristics shown in
this specification are based on a single die. See the section of “DC Parameters and Operating Conditions”
Rev 1.1 / Oct. 2013
4

4페이지










H9CKNNN8GTMPLR-NUH 전자부품, 판매, 대치품
Pin Description
SYMBOL
CS0
CK_c, CK_t
CKE0
CA0 ~ CA9
DQ0 ~ DQ31
DM0 ~ DM3
DQS0_t ~ DQS3_t
DQS0_c ~ DQS3_c
ZQ
VDD1
VDD2
VSS
VDDQ
VDDCA
VSSCA
VSSQ
VREF
H9CKNNN8GTMPLR
LPDDR3-S8B 8Gb(x32)
DESCRIPTION
Chip Select
Differential Clocks
Clock Enable
Command / Address
Data I/O
Input Data Mask
Differential Data Strobe (rising edge)
Differential Data Strobe (falling edge)
Drive Strength Calibration
Core Power Supply
Core Power Supply
Ground
I/O Power Supply
CA Power Supply
CA Ground
I/O Ground
Reference Voltage
Type
Input
Input
Input
Input
Input/Output
Input/Output
Input/Output
Input/Output
Input/Output
Power
Power
Ground
Power
Power
Ground
Ground
Power
Input/Output Capacitance
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Input capacitance, CK_t and CK_c
CCK TBD TBD pF
Input capacitance, all other input-only pins
CI 0.4 1.1 pF
Input/output capacitance, DQ, DM, DQS_t, DQS_c
CIO 0.8 1.6 pF
Input/Output Capacitance ZQ
CZQ TBD TBD pF
(TOPER; VDDQ = 1.14-1.3V; VDDCA = 1.14-1.3V; VDD1 = 1.7-1.95V, VDD2 = 1.14-1.3V)
Note:
1. This parameter applies to both die and package.
2. This parameter is not subject to production test. It is verified by design and characterization. The capacitance is measured
according to JEP147 (Procedure for measuring input capacitance using a vector network analyzer (VNA) with VDD1, VDD2,
VDDQ, VSS, VSSCA, VSSQ applied and all other pins floating).
3. CI applies to CS_n, CKE, CA0-CA9.
4. DM loading matches DQ and DQS.
5. MR3 I/O configuration DS OP3-OP0 = 0001B (34.3 Ohm typical)
6. Maximum external load capacitance on ZQ pin, including packaging, board, pin, resistor, and other LPDDR3 devices: 5pF.
Rev 1.1 / Oct. 2013
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7페이지


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