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CIM10J470 데이터시트 PDF




Samsung에서 제조한 전자 부품 CIM10J470은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


PDF 형식의 CIM10J470 자료 제공

부품번호 CIM10J470 기능
기능 Chip Bead
제조업체 Samsung
로고 Samsung 로고


CIM10J470 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.




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CIM10J470 데이터시트, 핀배열, 회로
Chip Bead For EMI Suppression
201208
CIB/CIM10 Series (1608/ EIA 0603)
APPLICATION
High frequency EMI prevention application to computers, printers,
VCRs, TVs and mobile phones.
FEATURES
Perfect shape for automatic mounting, with no directionality.
Excellent solderability and high heat resistance for either flow or
reflow soldering
Monolithic inorganic material construction for high reliability
Closed magnetic circuit configuration avoids crosstalk and is
suitable for high density PCBs.
DIMENSION
RECOMMENDED LAND PATTERN
0.6~0.8mm
0.6~0.8mm
0.6~0.8mm
0.6~0.8mm
Type
Dimension [mm]
LW t d
10 1.6±0.15 0.8±0.15 0.8±0.15 0.3±0.2
DESCRIPTION
Part no.
CIB10P100
CIB10P220
CIB10P260
CIB10P300
CIB10P330
CIM10U800
CIM10U121
CIM10U221
CIM10U241
CIM10U301
CIM10U471
CIM10U601
CIM10U102
CIM10U202
CIB10J300
CIM10J400
CIM10J470
CIM10J600
CIM10J750
CIM10J800
CIM10J121
CIM10J151
CIM10J221
CIM10J241
Thickness
(mm)
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
0.8±0.15
Impedance
()±25%@100MHz
10
22
26
30
33
80
120
220
240
300
470
600
1000
2000(at 70MHz)
30
40
47
60
75
80
120
150
220
240
DC Resistance
() Max.
0.05
0.05
0.08
0.08
0.08
0.10
0.15
0.25
0.25
0.30
0.35
0.38
0.50
1.20
0.10
0.12
0.12
0.12
0.15
0.15
0.20
0.20
0.30
0.30
Rated Current
(mA) Max.
1000
1500
1000
1000
1000
600
500
400
400
400
300
500
400
200
1000
600
600
600
550
550
500
400
400
400




CIM10J470 pdf, 반도체, 판매, 대치품
Ver 201208

4페이지












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