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STPS3030 데이터시트 PDF




STMicroelectronics에서 제조한 전자 부품 STPS3030은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


 

PDF 형식의 STPS3030 자료 제공

부품번호 STPS3030 기능
기능 Low drop power Schottky rectifier
제조업체 STMicroelectronics
로고 STMicroelectronics 로고


STPS3030 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.




전체 9 페이지수

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STPS3030 데이터시트, 핀배열, 회로
STPS3030/CT/CG/CR
Low drop power Schottky rectifier
Main product characteristics
IF(AV)
VRRM
Tj (max)
VF(max)
2 x 15 A
30 V
150° C
0.42 V
Features and benefits
Very small conduction losses
Negligible switching losses
Extremely fast switching
Low forward voltage drop for higher efficiency
Low thermal resistance
Avalanche capability specified
Description
Dual Schottky rectifier suited for switch mode
power supply and high frequency DC to DC
converters.
Packaged in TO-220AB, D2PAK and I2PAK, this
device is intended for use in low voltage high
frequency inverters, free-wheeling and polarity
protection applications.
A1
A2
K
K
A2
A1
D2PAK
STPS3030CG
A2
K
A1
TO-220AB
STPS3030CT
A2
K
A1
I2PAK
STPS3030CR
j
October 2006
Rev 4
1/9
www.st.com
9




STPS3030 pdf, 반도체, 판매, 대치품
Characteristics
STPS3030CT/CG/CR
Figure 7.
Reverse leakage current versus
reverse voltage applied (typical
values)
IR(mA)
1.E+03
Tj=150°C
1.E+02
Tj=125°C
Figure 8.
C(nF)
10.0
1.E+01
1.E+00
Tj=100°C
Tj=75°C
Tj=50°C
1.0
1.E-01
1.E-02
0
Tj=25°C
VR(V)
0.1
5 10 15 20 25 30
1
Junction capacitance versus
reverse voltage applied (typical
values)
F=1MHz
Vosc=30mV
Tj=25°C
VR(V)
10
100
Figure 9. Forward voltage drop versus
forward current
IFM(A)
100
Tj=125°C
(Maximum values)
Tj=125°C
(Typical values)
10
Tj=25°C
(Maximum values)
VFM(V)
1
0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0
Figure 10.
Thermal resistance junction to
ambient versus copper surface
under tab (epoxy printed board
FR4, Cu = 35 µm)
Rth(j-a)(°C/W)
80
70
D²PAK
60
50
40
30
20
10 S(cm²)
0
1.2 0 5 10 15 20 25 30 35 40
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4페이지










STPS3030 전자부품, 판매, 대치품
STPS3030CT/CG/CR
Package information
Table 6. TO-220AB dimensions
Dimensions
Ref Millimeters
Inches
H2
Dia
L2
F2
F1
F
G1
G
L5
L6
L9
L4
A
C
L7
D
M
E
A
C
D
E
F
F1
F2
G
G1
H2
L2
L4
L5
L6
L7
L9
M
Diam
Min. Max.
4.40 4.60
1.23 1.32
2.40 2.72
0.49 0.70
0.61 0.88
1.14 1.70
1.14 1.70
4.95 5.15
2.40 2.70
10 10.40
16.4 typ.
13 14
2.65 2.95
15.25 15.75
6.20 6.60
3.50 3.93
2.6 typ.
3.75 3.85
Min. Max.
0.173 0.181
0.048 0.051
0.094 0.107
0.019 0.027
0.024 0.034
0.044 0.066
0.044 0.066
0.194 0.202
0.094 0.106
0.393 0.409
0.645 typ.
0.511 0.551
0.104 0.116
0.600 0.620
0.244 0.259
0.137 0.154
0.102 typ.
0.147 0.151
In order to meet environmental requirements, ST offers these devices in ECOPACK®
packages. These packages have a lead-free second level interconnect. The category of
second level interconnect is marked on the package and on the inner box label, in
compliance with JEDEC Standard JESD97. The maximum ratings related to soldering
conditions are also marked on the inner box label. ECOPACK is an ST trademark.
ECOPACK specifications are available at: www.st.com.
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