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Número de pieza | BGA711N7 | |
Descripción | SiGe Bipolar 3G/3.5G/4G Single-Band LNA | |
Fabricantes | Infineon | |
Logotipo | ||
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SiGe Bipolar 3G/3.5G/4G Single-Band LNA
Data Sheet
Revision 3.1, 2013-01-31
RF & Protection Devices
1 page BGA711N7
SiGe Bipolar 3G/3.5G/4G Single-Band LNA
List of Figures
List of Figures
Figure 1
Figure 2
Figure 3
Figure 4
Figure 5
Figure 6
Figure 7
Figure 8
Figure 9
Figure 10
Figure 11
Figure 12
Figure 13
Figure 14
Figure 15
Figure 16
Block Diagram of Single-Band LNA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Application Circuit with Chip Outline (Top View) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Application Circuit with Chip Outline (Top View) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Application Circuit with Chip Outline (Top View) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Application Circuit with Chip Outline (Top View) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Application Circuit with Chip Outline (Top View) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Application Circuit with Chip Outline (Top View) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Application Circuit with Chip Outline (Top View) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Application Board Layout on 3-layer FR4 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Cross-Section View of Application Board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Detail of Application Board Layout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Footprint Recommendation 1 for the TSNP-7-1 Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Footprint Recommendation 2 for the TSNP-7-1 Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Package Outline (top, side and bottom view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Tape & Reel Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Marking Pattern (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Data Sheet
5 Revision 3.1, 2013-01-31
5 Page BGA711N7
SiGe Bipolar 3G/3.5G/4G Single-Band LNA
Electrical Characteristics
2.7 Supply Current Characteristics
Supply current and Power gain high gain mode versus reference resistor (resistor R1 in Figure 3.3 on Page 34);
low gain mode supply current is independent of reference resistor).
Supply Current ICC = f (RREF)
VCC = 2.8 V, TA = 25 °C
Power Gain |S21| = f (RREF)
VCC = 2.8 V, TA = 25 °C
7
6.5
6
5.5
5
4.5
4
3.5
3
2.5
2
1
10
R
REF
[kΩ]
100
19
18.5
18
17.5
17
16.5
16
10
100
R
REF
[kΩ]
1000
Data Sheet
11 Revision 3.1, 2013-01-31
11 Page |
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PDF Descargar | [ Datasheet BGA711N7.PDF ] |
Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
BGA711N7 | SiGe Bipolar 3G/3.5G/4G Single-Band LNA | Infineon |
Número de pieza | Descripción | Fabricantes |
SLA6805M | High Voltage 3 phase Motor Driver IC. |
Sanken |
SDC1742 | 12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters. |
Analog Devices |
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