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T850-600G 데이터시트 PDF




STMicroelectronics에서 제조한 전자 부품 T850-600G은 전자 산업 및 응용 분야에서
광범위하게 사용되는 반도체 소자입니다.


 

PDF 형식의 T850-600G 자료 제공

부품번호 T850-600G 기능
기능 HIGH PERFORMANCE TRIAC
제조업체 STMicroelectronics
로고 STMicroelectronics 로고


T850-600G 데이터시트 를 다운로드하여 반도체의 전기적 특성과 매개변수에 대해 알아보세요.



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T850-600G 데이터시트, 핀배열, 회로
T835-600G
® T850-600G
HIGH PERFORMANCE TRIAC
FEATURES
HIGH COMMUTATION PREFORMANCES
SNUBBERLESSTM TECHNOLOGY
HIGH NOISE IMMUNITY (dV/dt)
HIGH ITSM
DESCRIPTION
The T835-600G and T850-600G triacs are using
high performance SNUBBERLESS technology.
They are intended for AC control applications
using surface mount tecnology.
These devices are perfectly suited where high
commutation and surge performances are
required.
A2
A2 G
A1
D2PAK
ABSOLUTE RATINGS (limiting values)
Symbol
VDRM
VRRM
IT(RMS)
ITSM
I2t
dI/dt
Tstg
Tj
T
Parameter
Repetitive peak off-state voltage
Tj = 125°C
RMS on-state current
(360° conduction angle)
Tc= 110°C
Non repetitive surge peak on-state current
(Tj initial = 25°C)
I2t Value for fusing
tp = 8.3ms
tp = 10 ms
tp = 10 ms
Critical rate of rise of on-state current
IG = 500 mA dIG /dt = 1 A/µs.
Repetitive
F = 50 Hz
Non Repetitive
Storage temperature range
Operating junction temperature range
Maximum temperature for soldering during 10s
Value
600
Unit
V
8A
85 A
80
32 A2s
20 A/µs
100
- 40, + 150
- 40, + 125
260
°C
°C
May 1998 - Ed: 3A
1/5




T850-600G pdf, 반도체, 판매, 대치품
T835-600G / T850-600G
Fig. 7: Non repetitive surge peak on-state current
for a sinusoidal pulse with width tp<10ms, and cor-
responding value of I2t.
ITSM(A),I²t(A²s)
300
100
ITSM
I²t
Tj initial=25°C
Fig. 8: On-state characteristics (maximum values).
ITM(A)
100
Tj max.:
Vto=0.83V
Rt=56 m
10 Tj=Tj max.
tp(ms)
10
12
5 10
Fig. 9: Thermal resistance junction to ambient ver-
sus copper surface under tab (Epoxy printed circuit
board FR4, copper thickness: 35µm).
Rth(j-a) (°C/W)
80
70
60
50
40
30
20
10 S(Cu) (cm²)
0
0 4 8 12 16 20 24 28 32 36 40
Tj=25°C
VTM(V)
1
0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0
Fig. 10: Typical reflow soldering heat profile, either
for mounting on FR4 or metal-backed boards.
T (°C)
250
200
245°C
215°C
150
Epoxy FR4
board
100
50
0
0
Metal-backed
board
t (s)
40 80 120 160 200 240 280 320 360
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