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Datasheet SOT527-1 Equivalent ( PDF ) |
| N.º | Número de pieza | Descripción | Fabricantes | |
| 1 | SOT527-1 | Package outline PDF: 2003 Apr 07
Philips Semiconductors
Package outline
HTSSOP20: plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 20 leads; body width 4.4 mm; exposed die pad
SOT527-1
D
E
A
X
c y exposed die pad side HE v M A
Z
Dh
20
11
pin 1 index
Eh
A2 A1
(A 3)
A θ
Lp L
1
e bp
10 |
 NXP Semiconductors |
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SOT52 Datasheet ( Hoja de datos ) - resultados coincidentes |
| Número de pieza | Descripción | Fabricantes | |
| SOT527-1 | Package outline |
NXP Semiconductors |
|
| Esta página es del resultado de búsqueda del SOT527-1. Si pulsa el resultado de búsqueda de SOT527-1 se puede ver detalladamente sobre la hoja de datos, el circuito y la disposición de pin. |
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[1]
nuevas actualizaciones
| Número de pieza | Descripción | Fabricantes | |
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